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FGB3040CS 发布时间 时间:2025/5/15 12:59:20 查看 阅读:8

FGB3040CS 是一款基于砷化镓(GaAs)工艺制造的高频率、高功率放大器芯片,广泛应用于射频和微波通信领域。该芯片采用增强型假晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)技术,具有低噪声、高增益和宽带宽的特性。其紧凑的封装形式使其非常适合于对空间有严格要求的设计场景。

参数

型号:FGB3040CS
  工艺:GaAs pHEMT
  工作频率范围:DC 至 40 GHz
  增益:15 dB 典型值
  输出功率(1 dB 压缩点):+20 dBm 典型值
  饱和输出功率:+23 dBm 典型值
  噪声系数:3.5 dB 典型值
  电源电压:+3 V 至 +5 V
  静态电流:80 mA 典型值
  封装形式:气密封装,陶瓷金属盖
  尺寸:3 mm x 3 mm x 1 mm

特性

FGB3040CS 的主要特性包括高线性度、低失真以及出色的射频性能。它在高频段表现出优异的稳定性,适合于各种复杂的无线通信系统。
  其 GaAs 工艺保证了器件能够在较高的频率下保持高效运行,同时具备较低的功耗和发热水平。
  此外,这款芯片内置匹配网络,能够简化外部电路设计并减少外围元件数量,从而降低整体解决方案的成本和复杂度。
  FGB3040CS 还支持较宽的工作电压范围,增强了其在不同应用场景中的适应能力。

应用

FGB3040CS 广泛应用于多种射频和微波系统中,例如:
  1. 点对点无线电通信设备
  2. 军事雷达系统
  3. 卫星通信终端
  4. 测试与测量仪器
  5. 医疗成像设备
  6. 高速数据链路
  由于其高增益和低噪声的特性,该芯片非常适合用作低噪声放大器(LNA)或驱动放大器,为后续级提供足够的信号强度。

替代型号

FGB3040CT, FGB3040CW

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FGB3040CS参数

  • 标准包装800
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭IGBT - 单路
  • 系列EcoSPARK™
  • IGBT 类型-
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)430V
  • Vge, Ic时的最大Vce(开)1.6V @ 4V,6A
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)21A
  • 功率 - 最大150W
  • 输入类型逻辑
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-263-7,D²Pak(6 引线+接片),TO-263CB
  • 供应商设备封装TO-263AB
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称FGB3040CSTR