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GA1206A3R9CXEBP31G 发布时间 时间:2025/6/25 22:47:43 查看 阅读:7

GA1206A3R9CXEBP31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于开关电源、电机驱动和 DC-DC 转换器等电力电子领域。该芯片采用先进的沟槽式 MOSFET 技术制造,具备低导通电阻、高开关速度和出色的热性能。
  其设计目标是为用户提供高效的功率转换解决方案,同时保持较小的封装尺寸,便于在紧凑型电路板中使用。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:40A
  导通电阻(典型值):3.5mΩ
  栅极电荷:75nC
  总电容:280pF
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA1206A3R9CXEBP31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,能够显著降低传导损耗,提高系统效率。
  2. 高速开关性能,适合高频应用场合,减少开关损耗。
  3. 强大的散热能力,允许更高的负载电流。
  4. 小型化封装设计,支持更高密度的 PCB 布局。
  5. 符合 RoHS 标准,环保无铅工艺。
  6. 内置静电防护功能,增强器件可靠性。

应用

这款芯片适用于多种电力电子应用场景,例如:
  1. 开关电源(Switching Power Supplies)
  2. DC-DC 转换器
  3. 电机驱动控制
  4. 汽车电子中的电池管理系统
  5. 工业自动化设备中的功率控制模块
  6. LED 驱动电路中的高效功率管理单元

替代型号

GA1206A3R9CXEBP30G, IRF3205, FDP16N6

GA1206A3R9CXEBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容3.9 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-