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GA1206A122KXABR31G 发布时间 时间:2025/6/17 8:58:03 查看 阅读:4

GA1206A122KXABR31G 是一款高性能的功率MOSFET器件,适用于需要高效率和低导通电阻的应用场景。该芯片基于先进的半导体制造工艺设计,能够提供卓越的开关性能和较低的功耗,广泛用于电源管理、电机驱动以及消费类电子产品中。

参数

型号:GA1206A122KXABR31G
  类型:N-Channel MOSFET
  工作电压:12V
  连续漏极电流:60A
  导通电阻:1.2mΩ
  栅极电荷:55nC
  封装形式:TO-247
  最大工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
  功耗:200W

特性

GA1206A122KXABR31G 具有以下显著特点:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),使其在大电流应用中表现出色,同时减少发热问题。
  2. 高效的开关性能,适合高频电路设计,可有效降低开关损耗。
  3. 内置ESD保护功能,提高器件在恶劣环境下的稳定性与可靠性。
  4. 支持大电流操作,满足各种高功率需求的应用场景。
  5. 封装采用标准工业规格,便于焊接和集成到现有系统中。
  6. 工作温度范围宽广,确保在极端条件下的稳定运行。

应用

该芯片的主要应用领域包括但不限于以下方面:
  1. 开关电源(SMPS)中的主开关管或同步整流管。
  2. 电机驱动器中的功率级元件,如直流无刷电机(BLDC)控制器。
  3. 汽车电子系统的负载切换和电源控制模块。
  4. 工业自动化设备中的功率转换与调节。
  5. 各类消费类电子产品的高效电源管理方案。
  6. 大功率LED照明系统的驱动电路设计。

替代型号

GA1206A120KXABR31G, IRFZ44N, FDP5580N

GA1206A122KXABR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-