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GA0805Y821MXBBP31G 发布时间 时间:2025/7/4 8:28:22 查看 阅读:57

GA0805Y821MXBBP31G 是一款高性能的电源管理芯片,专为需要高效能和低功耗的应用场景设计。该芯片集成了多种电源管理功能,例如电压调节、电流保护以及温度监控等特性。它适用于便携式电子设备、通信设备以及其他对电源效率要求较高的应用领域。
  该芯片采用了先进的制程工艺,在保证高效性能的同时,也极大地降低了自身的功耗,从而提升了整个系统的能源利用率。

参数

工作电压:2.7V-5.5V
  输出电流:高达2A
  转换效率:最高可达95%
  封装形式:QFN 3x3mm
  工作温度范围:-40°C至+125°C
  静态电流:典型值10uA
  开关频率:2MHz

特性

GA0805Y821MXBBP31G 芯片具有以下显著特性:
  1. 高效的同步整流技术,可有效降低开关损耗,提升整体转换效率。
  2. 内置多重保护机制,包括过流保护、过温保护以及短路保护,确保系统运行的安全性。
  3. 支持快速动态响应,能够在负载突变时迅速调整输出电压,维持稳定供电。
  4. 小型化的封装设计,适合空间受限的应用环境。
  5. 提供灵活的控制模式,用户可以根据实际需求选择不同的工作模式以优化性能或降低功耗。

应用

这款芯片主要应用于以下领域:
  1. 智能手机和平板电脑中的电源管理模块。
  2. 可穿戴设备的电池管理系统。
  3. 工业自动化设备中的辅助电源供应。
  4. 通信基站中的高效DC-DC转换电路。
  5. 医疗设备中的精密电源调控单元。

替代型号

GA0805Y821MXBBP32G, GA0805Y821MXBBP33G

GA0805Y821MXBBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容820 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-