时间：2025/7/30 4:00:55
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SMA6861MZ 是一款由 STMicroelectronics（意法半导体）推出的高效能、低功耗的音频放大器芯片，属于D类音频放大器系列。该芯片广泛应用于便携式音频设备、多媒体音箱、汽车音响系统以及家庭影院系统中。SMA6861MZ 采用先进的CMOS工艺制造，具有高效率、低失真和出色的热管理能力，能够在低电压供电条件下提供强劲的音频输出。该芯片支持立体声输入信号处理，并集成了多种保护机制，确保在各种应用环境下的稳定性和可靠性。
类型：D类音频放大器
工作电压：4.5V 至 26V
输出功率：典型值为 2x30W @ 14.4V 供电，THD+N = 1%
频率响应：20Hz 至 20kHz
总谐波失真加噪声（THD+N）：小于0.1%
信噪比（SNR）：大于100dB
效率：高达90%
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装形式：15引脚 PowerSSO 封装
SMA6861MZ 具备多项先进的性能特点，使其在各类音频应用中表现出色。首先，该芯片采用高效的D类放大技术，能够将电源能量高效地转换为音频输出，大幅降低功耗和发热，特别适合对功耗敏感的便携式设备。其次，SMA6861MZ 内置了全面的保护机制，包括过热保护（OTP）、过流保护（OCP）、欠压锁定（UVLO）和直流输出保护，确保在异常工作条件下芯片不会损坏。
该芯片的音频性能优异，具有宽广的频率响应范围（20Hz至20kHz），能够真实还原音频信号，提供高保真的音质体验。其低THD+N（总谐波失真加噪声）特性（小于0.1%）确保音频输出清晰无杂音。信噪比（SNR）超过100dB，意味着背景噪声极低，音频信号更加纯净。
SMA6861MZ 的工作电压范围宽广（4.5V至26V），使其适用于多种供电环境，包括电池供电设备和固定电源系统。此外，该芯片支持立体声输入处理，并提供双通道输出，适合构建高性能的立体声音频系统。
封装方面，SMA6861MZ 采用15引脚PowerSSO封装，具备良好的散热性能，能够有效降低芯片在高功率输出时的温度上升，提高整体系统的稳定性。
SMA6861MZ 主要用于需要高性能音频放大的设备中，包括便携式音箱、多媒体音响系统、汽车音响、小型家庭影院系统、游戏机音频输出模块以及专业级音频设备。其高效率、低失真和强大的保护功能使其在车载音频系统中特别受欢迎，能够在车辆复杂的电气环境中稳定运行。此外，该芯片也适用于需要高保真音频输出的消费类电子产品，如高端耳机放大器、桌面音响设备和智能音响系统。
TDA7492P, TDA7498E, TPA3116D2
