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C0603X229D8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/24 14:08:30 查看 阅读:4

C0603X229D8HAC7867 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容,具有小体积、高可靠性和稳定的电气性能。该型号的电容器通常用于电路中的滤波、耦合、旁路和去耦等场景。其封装为 0603 英寸大小,适用于表面贴装技术(SMT)应用。

参数

封装:0603英寸<容量:22uF<额定电压:50V<温度特性:X7R<直流电阻(ESR):低<工作温度范围:-55℃ 至 +125℃<尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm<

特性

C0603X229D8HAC7867 属于 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器,这意味着它在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内具有稳定的电容量变化率。X7R 材料的特点是电容量随温度的变化较小,同时具有良好的频率特性和抗浪涌能力。
  该电容器还具有低等效串联电阻(ESR),这使得它非常适合高频滤波和快速充放电应用。此外,由于其采用的是多层陶瓷结构,因此具备较高的机械强度和可靠性。
  0603 封装使其适合小型化设计需求,广泛应用于消费类电子、通信设备和工业控制等领域。

应用

C0603X229D8HAC7867 常用于以下应用场景:
  1. 电源电路中的滤波与稳压;
  2. 微处理器和其他数字电路的旁路电容;
  3. 高频信号电路中的耦合和去耦;
  4. 模拟电路中的信号调节;
  5. LED 驱动器中的滤波元件;
  6. 工业控制设备中的噪声抑制;
  7. 移动设备和其他便携式电子产品中的空间优化设计。

替代型号

C0603C225K4RACTU

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C0603X229D8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08347卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.2 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-