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GA0805Y223JXBBC31G 发布时间 时间:2025/5/29 13:02:57 查看 阅读:6

GA0805Y223JXBBC31G 是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型,具有高可靠性和稳定的电气性能。它通常用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路应用中。该型号的电容器能够在广泛的温度范围内保持稳定的容量值,适合各种工业和消费类电子产品。

参数

容量:0.22μF
  额定电压:50V
  封装:0805
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm

特性

GA0805Y223JXBBC31G 具有出色的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,其容量变化不超过 ±15%。此外,这款电容器采用了 X7R 介质材料,确保了在直流偏置和高频条件下仍能保持较高的电容值。
  由于其小型化设计和稳健的结构,GA0805Y223JXBBC31G 非常适合需要高密度组装的应用场景。同时,它的低 ESR 特性使其成为开关电源和其他高频电路的理想选择。

应用

该电容器广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  - 开关电源中的输入/输出滤波
  - 微处理器和 FPGA 的电源去耦
  - RF 电路中的信号耦合与旁路
  - 工业控制模块中的噪声抑制
  - 消费类电子产品的音频和视频信号处理电路

GA0805Y223JXBBC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-