容量：4Mbit (512KB)
　　电压范围：2.7V 至 3.6V
　　封装类型：SOIC-8 / WSON-8
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　接口类型：SPI
　　读取频率：80MHz
　　编程/擦除时间：1.3ms/典型值（页编程）
　　存储结构：512 字节/页，16 页/扇区，16 扇区/块
　　数据保持：20年

25Q40BWIG 提供了多种高性能存储特性，包括快速的读取速度和高效的编程与擦除机制。该芯片支持标准SPI模式，并兼容多种控制器，使得它在各种嵌入式系统中具有良好的兼容性和易用性。
　　其内部存储结构分为512字节的页、16页的扇区和16扇区的块，允许用户灵活地进行数据写入和擦除操作。此外，该芯片支持页编程（Page Program）和扇区/块擦除（Sector/Block Erase）功能，能够满足复杂的数据存储需求。
　　为了确保数据的长期稳定性，25Q40BWIG 的数据保持能力可达20年，且具备100,000次编程/擦除周期的耐久性，非常适合需要频繁更新数据的应用场景。
　　该芯片的低功耗设计使其在待机模式下消耗极少的电流，有助于延长电池供电设备的使用寿命。同时，它内置写保护机制，包括软件和硬件写保护，以防止意外的数据修改或擦除，提高系统稳定性。
　　Winbond 为该芯片提供了完善的文档支持和开发工具，便于工程师进行调试和系统集成。

25Q40BWIG 广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统中，如微控制器的外部程序存储、固件存储、数据日志记录、传感器数据存储、工业自动化控制、消费类电子产品（如智能手表、智能家居设备）以及汽车电子模块（如ECU、车载娱乐系统）等。
　　由于其高可靠性、低功耗和宽温工作范围，该芯片也适用于环境较为恶劣的工业控制和物联网设备中，例如远程监控终端、无线传感器网络节点和自动化仪表等。
　　此外，该芯片还可用于需要快速启动和稳定运行的系统中，例如网络设备、通信模块和安防监控设备等应用场景。

W25Q40JVSSIQ, W25Q40JVZPIQ, GD25Q40ET