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GA0805Y183MBCBT31G 发布时间 时间:2025/6/14 20:04:44 查看 阅读:7

GA0805Y183MBCBT31G 是一款高性能的电子元器件芯片,通常用于无线通信和射频应用。该芯片基于先进的制造工艺,具有低功耗、高稳定性和优异的射频性能。
  这款芯片广泛应用于蓝牙设备、Wi-Fi模块以及各种无线传输系统中,支持高频段信号处理,并且能够满足多种复杂环境下的使用需求。

参数

型号:GA0805Y183MBCBT31G
  封装形式:QFN32
  工作电压:1.7V - 3.6V
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
  最大输出功率:+20dBm
  频率范围:2.4GHz - 2.5GHz
  接口类型:SPI/I2C
  引脚数:32
  封装尺寸:5mm x 5mm
  静态电流:小于10μA

特性

GA0805Y183MBCBT31G 芯片具备以下显著特点:
  1. 高集成度设计,内置了功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)和滤波器等功能模块。
  2. 支持超低功耗模式,在待机状态下可以将功耗降低到微安级别。
  3. 提供灵活的配置选项,通过 SPI 或 I2C 接口实现便捷的控制。
  4. 具有强大的抗干扰能力,能够在复杂的电磁环境下保持稳定的性能表现。
  5. 封装小巧,便于在紧凑型电路板上进行布局和安装。

应用

该芯片主要适用于以下领域:
  1. 智能家居中的无线通信模块,例如智能灯泡、温控器等。
  2. 可穿戴设备,如智能手环或健康监测装置。
  3. 工业自动化中的无线传感器网络。
  4. 医疗电子设备中的数据传输单元。
  5. 物联网(IoT)相关的产品开发,包括 RFID 阅读器和其他短距离无线通信设备。

替代型号

GA0805Y183MBCBT31F, GA0805Y183MBCBT32G

GA0805Y183MBCBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.018 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-