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LMBR3200FT1G 发布时间 时间:2025/8/14 2:05:10 查看 阅读:24

LMBR3200FT1G是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)制造的表面贴装肖特基势垒整流器,专为高效能电源应用而设计。该器件具有低正向电压降和快速开关特性,非常适合用于高频率的开关电源、DC/DC转换器以及电池充电器等应用。LMBR3200FT1G采用紧凑的SMB(DO-214AA)封装,有助于节省电路板空间,并提供良好的热性能。

参数

最大重复峰值反向电压(VRRM):200 V
  最大平均正向电流(IF(AV)):3.0 A
  峰值正向浪涌电流(IFSM):75 A
  正向电压降(VF):0.55 V @ 3.0 A
  反向漏电流(IR):5.0 μA @ 200 V
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C

特性

LMBR3200FT1G具有多项优异的电气和物理特性,确保其在各种电源应用中的可靠性和性能。
  首先,该器件的最大重复峰值反向电压(VRRM)为200 V,使其能够在较高的电压环境下稳定工作。最大平均正向电流(IF(AV))为3.0 A,能够承受较大的电流负载,适合中高功率的整流应用。
  其次,LMBR3200FT1G的正向电压降(VF)仅为0.55 V,在3.0 A电流下,这大大降低了导通损耗,提高了整体的能效。同时,其反向漏电流(IR)非常低,典型值为5.0 μA,在200 V反向电压下,有助于减少不必要的能量损失和发热。
  此外,该器件具备较强的浪涌电流承受能力,峰值正向浪涌电流(IFSM)可达75 A,能够在短时间内承受较大的瞬态电流,从而提高了器件的可靠性和稳定性。
  LMBR3200FT1G的工作温度范围为-55°C 至 +150°C,存储温度范围也为-55°C 至 +150°C,使其能够在广泛的温度环境下正常工作,适用于各种工业和汽车应用。
  该整流器采用SMB(DO-214AA)封装,这种封装不仅体积小巧,适合高密度PCB布局,而且具有良好的散热性能,有助于提高器件的热稳定性。

应用

LMBR3200FT1G广泛应用于多种电源相关领域。在开关电源(SMPS)中,它被用作输出整流器,将高频变压器输出的交流电压转换为直流电压,同时由于其低正向压降特性,有助于提高电源效率。
  在DC/DC转换器中,LMBR3200FT1G可用作同步整流器或自由轮二极管,提升转换效率并减少发热。在电池充电器应用中,它可以用于防止电流倒流,保护充电电路的安全。
  此外,该器件还适用于逆变器、UPS(不间断电源)、LED照明驱动电源以及各种工业控制和自动化设备中的整流和保护电路。由于其良好的温度特性和可靠性,LMBR3200FT1G也适用于汽车电子系统中的电源管理模块。

替代型号

MBRS3200T3G, SB3200, MBR3200

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