时间：2025/6/25 10:29:33
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GA0805Y182KXCBC31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的滤波、耦合和去耦等功能。该型号属于 Y5V 介质系列，具有较高的容量但温度稳定性和电压特性相对一般。这种电容器适用于对成本敏感且对性能要求适中的应用环境。
其外形小巧，适合高密度贴片组装工艺，广泛应用于消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。
封装：0805
容量：0.1μF
额定电压：50V
介质材料：Y5V
公差：±20%
工作温度范围：-30℃ 至 +85℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
高度：最大 1.2mm
端子材料：锡/银合金
ESR：典型值 ≤ 0.3Ω
GA0805Y182KXCBC31G 具备以下显著特点：
1. 小型化设计：采用标准 0805 封装，占用空间小，非常适合紧凑型电路板设计。
2. 高容量：在小型封装中提供较大的电容量，满足现代电子设备对于更高集成度的需求。
3. 成本优势：由于使用了 Y5V 介质，相比 X7R 或 C0G 等高端介质电容，价格更具竞争力。
4. 良好的高频性能：低等效串联电阻 (ESR) 使得该电容器在高频应用中表现出色。
5. 温度稳定性有限：Y5V 材料的温度系数较高，因此其容量会随温度变化而显著波动，适用场景需考虑这一点。
6. 高可靠性：通过严格的制造工艺控制，确保在各种实际工况下的长期稳定性。
该电容器广泛用于多种电子设备中，主要应用场景包括：
1. 滤波：电源滤波、信号滤波，有效降低噪声干扰。
2. 耦合：音频和射频电路中作为信号耦合元件。
3. 去耦：为集成电路供电线路提供稳定的电源，减少电源纹波。
4. 旁路：用于高频信号路径中，将高频成分导入地线以减少干扰。
5. 能量存储：短时间的能量缓冲功能，在瞬态负载下维持系统稳定。
6. 工业与消费级产品：例如家用电器、手机配件、网络通信模块以及汽车电子辅助系统。
GA0805Y182KXBBT2G
GA0805Y182KXBBT1G
GA0805Y182KXBCT1G
