时间：2025/4/25 18:13:09
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GA0805Y103JBCBT31G 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于贴片电容系列，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高频特性，适用于滤波、耦合、去耦等电路应用。
容量：0.1μF
额定电压：50V
封装尺寸：0805英寸
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
外形：矩形
终端类型：表面贴装
GA0805Y103JBCBT31G 采用了X7R介质材料，具有较高的温度稳定性，在-55°C到+125°C的温度范围内，电容值的变化不超过±15%。此外，其低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）使其非常适合高频应用环境。这种类型的电容器还具备高可靠性和长寿命的特点，能够满足各种严苛的工作条件要求。
由于其小尺寸设计（0805封装），在紧凑型PCB布局中非常实用，同时支持自动贴装工艺，从而提高生产效率并降低人工成本。
另外，该电容器符合RoHS标准，环保无铅，并且通过了多项国际认证如UL、CE等，确保其在全球市场的合规性。
GA0805Y103JBCBT31G 常用于各种电子设备中的电源滤波、信号耦合以及去耦功能。例如：
1. 在手机和其他便携式电子产品中作为电源线上的去耦电容，用以消除噪声干扰。
2. 在音频放大器电路中用于隔直通交，保证信号完整性。
3. 在射频前端模块中提供稳定的参考地平面，减少电磁干扰。
4. 在DC-DC转换器输出端进行平滑处理，降低纹波电压。
5. 在微控制器或数字IC的供电引脚附近放置，抑制快速开关动作产生的瞬态电流冲击。
GRM1555C1H103KA01D
KEMCAP103X7RAA50C0805
MURATA_LME103X7R50B
