BCM7574ZKFEB03G 是 Broadcom(现为博通)公司推出的一款高度集成的射频收发器芯片,主要用于无线通信领域。该芯片支持多种调制模式和频段范围,适用于需要高性能和低功耗的物联网设备、无线传感器网络和其他无线应用。它内置了完整的射频前端模块,包括发射机、接收机、频率合成器以及必要的基带处理电路,极大地简化了系统设计。
型号:BCM7574ZKFEB03G
制造商:Broadcom
类型:射频收发器
工作频率范围:868MHz 至 915MHz
输出功率:+20dBm(典型值)
接收灵敏度:-110dBm(典型值)
供电电压:1.8V 至 3.3V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装形式:QFN 6x6mm
BCM7574ZKFEB03G 具备高集成度和出色的性能表现。
1. 高效的射频前端设计,能够在较宽的工作频率范围内提供稳定的传输性能。
2. 内置低噪声放大器(LNA)和功率放大器(PA),从而优化了接收灵敏度和发射功率。
3. 支持多种数字调制方式,例如 FSK、GFSK 和 OQPSK 等,适合不同的无线通信协议。
4. 提供灵活的接口选项,包括 SPI 和 UART 接口,便于与主控 MCU 进行通信。
5. 超低功耗设计,特别适合对电池寿命要求较高的便携式设备。
6. 小型化的封装尺寸和较少的外部元件需求,降低了整体解决方案的成本和复杂性。
BCM7574ZKFEB03G 广泛应用于以下场景:
1. 物联网(IoT)设备,如智能家居控制器、智能仪表和可穿戴设备。
2. 工业自动化和控制领域,例如远程监控节点和无线传感器。
3. 消费电子类产品,如无线耳机、遥控器和游戏手柄。
4. 医疗保健行业,用于无线健康监测设备,如血糖仪和心率监测器。
5. 任何需要短距离无线通信的应用场合,特别是在低功耗和小体积有严格要求的情况下。
BCM7573ZKFEB03G
BCM7575ZKFEB03G