时间：2025/6/3 19:03:24
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GA0805A6R8BXEBP31G 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高可靠性系列，适用于高频、低ESR和高容值需求的应用场景。该型号采用了X7R介质材料，具有温度特性稳定、容量变化小的特点，适合工业级及消费级电子设备中的电源滤波、耦合、旁路等功能。
这种电容器的设计符合RoHS标准，并且支持自动贴片工艺，非常适合大批量生产环境下的使用。
容量：0.047μF
额定电压：6.3V
封装类型：0805
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长×宽）：2.0mm × 1.25mm
GA0805A6R8BXEBP31G 的主要特性包括以下几点：
1. 使用X7R介质材料，保证了在较宽温度范围内（-55℃至+125℃容量随温度的变化率小于±15%。
2. 具备较高的Q值和较低的等效串联电阻（ESR），使其特别适合高频应用场合。
3. 封装采用标准的0805尺寸，便于自动化装配并兼容大多数SMT生产设备。
4. 高可靠性设计确保其能够在严苛环境下长期稳定工作。
5. 容量精度为±10%，满足一般电路设计中的精确度要求。
该型号的电容器广泛应用于各类电子设备中，具体应用领域如下：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源滤波与信号耦合。
2. 工业控制设备：用于各种工业控制器、传感器接口电路中的去耦和旁路功能。
3. 通信设备：适用于基站、路由器及其他通讯设备中的高频信号处理。
4. 汽车电子系统：可用于车载音响、导航系统以及其他汽车内部子系统的电源管理部分。
5. 医疗设备：在医疗监测仪器或治疗设备中提供稳定的滤波性能。
GA0805A6R8BXECP31G
GRM155R60J474KA01D
KEMC1H474KB-X7RK-VR
TAJA474K060AT2
C0805C474K5RACTU
