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C1808C271GZGAC7800 发布时间 时间:2025/6/19 16:17:33 查看 阅读:3

C1808C271GZGAC7800 是一款陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷芯片电容器 (MLCC)。该型号产品具有高可靠性和稳定性,适用于高频和高精度电路设计中。其主要功能是在电路中提供旁路、耦合、滤波和储能等功能。

参数

容量:27pF
  额定电压:50V
  封装尺寸:1808
  公差:±5%
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1808C271GZGAC7800 采用 C0G 温度补偿型介质材料,确保其在宽温度范围内保持极高的稳定性和低损耗。这种电容器具有非可变的电容值,不会因外部环境如温度或直流偏压而发生显著变化。
  其小型化的 1808 封装适合高密度组装应用,同时具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),非常适合高频信号处理场景。
  此外,该电容器通过了相关行业标准认证,例如符合 RoHS 标准,并支持无铅焊接工艺。

应用

该型号广泛应用于通信设备、消费类电子产品、工业控制和汽车电子等领域。具体应用包括:
  1. 高频振荡电路中的谐振元件;
  2. 模拟和数字电路中的噪声抑制和电源去耦;
  3. 射频模块中的信号滤波与匹配网络;
  4. 高速数据传输线路中的阻抗匹配组件。

替代型号

C1808C271KCGA、C1808C271KGACTU、GRM188R71C270J880

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C1808C271GZGAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥5.63449卷带(TR)
  • 系列SMD Comm C0G HV
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容270 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定2500V(2.5kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,高电压
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1808(4520 公制)
  • 大小 / 尺寸0.185" 长 x 0.079" 宽(4.70mm x 2.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.085"(2.15mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-