时间：2025/6/3 18:25:35
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GA0805A3R9DXCBP31G 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要应用于高频电路中的信号耦合、去耦和滤波。该型号属于 X7R 温度特性的电容器，具有高稳定性和低ESR（等效串联电阻）的特性，适合用于电源管理模块、通信设备及消费类电子产品中。
容值：0.047μF
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55℃ to +125℃)
封装尺寸：0805
耐压等级：50V
公差：±10%
直流偏置特性：典型
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
阻抗：极低
ESR：极低
GA0805A3R9DXCBP31G 具备出色的频率响应性能，能够在高频应用环境中维持稳定的电气性能。
它采用 X7R 温度特性材料，使其在较宽的工作温度范围内保持电容量稳定性，同时对直流偏置的影响也有较好的控制能力。
该型号的电容器采用了先进的制造工艺，具备优良的机械强度与耐久性，能够承受多次焊接和再流焊过程。
此外，其小尺寸设计（0805 封装）非常适合紧凑型电子产品的设计需求，特别适用于手机、平板电脑和其他便携式设备。
GA0805A3R9DXCBP31G 主要用于高频电路中的信号耦合、去耦和滤波。
在电源管理模块中，它可以有效降低噪声并提高电源效率。
另外，它也广泛应用于射频 (RF) 电路、音频设备、通信基站以及消费类电子产品如智能手机和平板电脑。
由于其良好的温度稳定性和高频性能，它还常被用作匹配网络和振荡电路中的关键元件。
GA0805A3R9BBB2A, GRM188R60J474KA88#D
