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GA0805A3R9DXCBP31G 发布时间 时间:2025/6/3 18:25:35 查看 阅读:5

GA0805A3R9DXCBP31G 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),主要应用于高频电路中的信号耦合、去耦和滤波。该型号属于 X7R 温度特性的电容器,具有高稳定性和低ESR(等效串联电阻)的特性,适合用于电源管理模块、通信设备及消费类电子产品中。

参数

容值:0.047μF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55℃ to +125℃)
  封装尺寸:0805
  耐压等级:50V
  公差:±10%
  直流偏置特性:典型
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  阻抗:极低
  ESR:极低

特性

GA0805A3R9DXCBP31G 具备出色的频率响应性能,能够在高频应用环境中维持稳定的电气性能。
  它采用 X7R 温度特性材料,使其在较宽的工作温度范围内保持电容量稳定性,同时对直流偏置的影响也有较好的控制能力。
  该型号的电容器采用了先进的制造工艺,具备优良的机械强度与耐久性,能够承受多次焊接和再流焊过程。
  此外,其小尺寸设计(0805 封装)非常适合紧凑型电子产品的设计需求,特别适用于手机、平板电脑和其他便携式设备。

应用

GA0805A3R9DXCBP31G 主要用于高频电路中的信号耦合、去耦和滤波。
  在电源管理模块中,它可以有效降低噪声并提高电源效率。
  另外,它也广泛应用于射频 (RF) 电路、音频设备、通信基站以及消费类电子产品如智能手机和平板电脑。
  由于其良好的温度稳定性和高频性能,它还常被用作匹配网络和振荡电路中的关键元件。

替代型号

GA0805A3R9BBB2A, GRM188R60J474KA88#D

GA0805A3R9DXCBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容3.9 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-