型号：K4F401611D-JC60
　　制造商：Samsung
　　存储类型：Mobile SDRAM
　　存储容量：256 Mbit (16M x 16, 4 Banks)
　　数据宽度：16位
　　电压范围：2.4V ~ 3.6V (典型3.3V)
　　工作温度：-25°C ~ +85°C
　　封装类型：60-pin TSOP-I
　　时钟频率：最高133 MHz
　　访问时间：60 ns
　　刷新模式：自动刷新 / 自刷新
　　接口类型：LVTTL
　　组织结构：4 banks × 16M words × 16 bits

K4F401611D-JC60 具备多项关键特性，使其在低功耗与高性能之间实现良好平衡。首先，该芯片采用了移动SDRAM架构，优化了电源管理机制，支持多种低功耗模式，包括待机模式、预充电待机模式、自动刷新模式以及深度掉电模式（Power-down Mode），有效降低系统整体能耗，特别适合使用电池供电的移动设备。其次，其内部存储阵列为四体结构（4-bank architecture），允许在不同bank间进行交错访问，显著提升数据吞吐效率，减少等待时间，从而提高系统的响应速度和处理能力。
　　此外，K4F401611D-JC60 支持同步接口操作，所有输入输出信号均与时钟信号同步，确保高速稳定的数据传输。它支持突发长度可编程（Burst Length programmable to 1, 2, 4 or 8）以及突发类型选择（顺序或交织），使系统可以根据实际应用需求灵活配置内存访问模式。该芯片还集成了片上延迟锁定环（DLL）电路，用于精确控制输出数据的时序，增强信号完整性，特别是在高频运行下仍能保持可靠的数据采样。
　　为了保障数据稳定性，该器件具备完整的刷新控制逻辑，支持自动刷新（Auto Refresh）和自刷新（Self-refresh）两种模式。在自刷新模式下，芯片可自主执行刷新操作而无需外部控制器干预，大幅降低主控负担并节省功耗，适用于长时间待机场景。同时，其LVTTL电平接口与大多数嵌入式处理器和基带芯片兼容，简化了硬件设计与系统集成过程。
　　该芯片采用60引脚TSOP-I封装，引脚间距为0.75mm，具有良好的电气性能和机械稳定性，适用于表面贴装工艺。其紧凑的外形尺寸有助于节省PCB空间，满足小型化电子产品的需求。综合来看，K4F401611D-JC60 在功耗、性能、封装和可靠性方面均表现出色，是一款成熟可靠的移动内存解决方案。

K4F401611D-JC60 主要应用于各类便携式电子设备和嵌入式系统中，尤其适用于对功耗敏感且需要中等容量内存支持的应用场景。典型应用包括早期的智能手机和平板电脑，其中作为主内存或图形缓冲区使用，支持操作系统运行和应用程序加载。此外，该芯片也常见于PDA（个人数字助理）、便携式导航设备（PND）、数码相机和多媒体播放器等消费类电子产品中，用于临时存储图像、音频或视频数据，确保流畅的媒体播放体验。
　　在工业控制领域，K4F401611D-JC60 可作为嵌入式微处理器或DSP系统的外部存储器，用于缓存实时数据或程序代码，提升系统处理效率。由于其宽温工作范围（-25°C ~ +85°C），该芯片也能适应较为严苛的工业环境。另外，在通信设备如无线模块、蓝牙耳机主控板或VoIP电话中，该内存可用于协议栈处理和语音缓冲，保障通信的稳定性与实时性。
　　由于其JEDEC标准兼容性，K4F401611D-JC60 易于与多种处理器平台对接，例如ARM9、ARM11系列或其他支持外部SDRAM接口的SoC芯片。因此，在开发原型机或成本敏感型产品时，工程师常选用此类成熟稳定的内存颗粒进行快速验证与量产。尽管随着技术进步，更高密度、更低功耗的LPDDR系列已逐渐取代传统Mobile SDRAM，但在一些维护项目、替代维修市场或特定老款设备中，K4F401611D-JC60 仍具有一定的使用价值和供应需求。

K4F401611D-JC6E
　　K4F401611D-JC80
　　IS42S16160D-6BLI