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GA0805A270FBABT31G 发布时间 时间:2025/6/3 19:36:06 查看 阅读:3

GA0805A270FBABT31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于开关电源、DC-DC转换器、电机驱动等应用领域。该器件采用了先进的沟槽式工艺技术,具有较低的导通电阻和较高的开关速度,从而提升了效率并降低了功耗。
  其封装形式为TO-263(DPAK),能够有效提高散热性能,同时支持表面贴装工艺,便于自动化生产。

参数

最大漏源电压:40V
  最大栅源电压:±20V
  连续漏极电流:45A
  导通电阻:2.7mΩ
  总栅极电荷:27nC
  输入电容:1280pF
  工作温度范围:-55℃ to +175℃

特性

GA0805A270FBABT31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,有助于减少传导损耗,提升整体系统效率。
  2. 高速开关能力,可满足高频应用需求。
  3. 具备强大的电流承载能力,适用于大功率场景。
  4. 支持高结温操作,增强了在极端环境下的可靠性。
  5. 封装形式兼容主流SMD装配工艺,提高了制造灵活性。
  6. 符合RoHS标准,环保且可靠。

应用

这款功率MOSFET广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的主开关或同步整流元件。
  2. 各类DC-DC转换器中作为功率级开关。
  3. 电动工具、家用电器中的电机驱动控制。
  4. 工业设备中的负载切换与保护电路。
  5. 新能源汽车电池管理系统(BMS)中的功率开关组件。

替代型号

GA0805A271FBABT31G, IRFZ44N, FDP059N06L

GA0805A270FBABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容27 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-