您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > GCM1555C1H331FA16D

GCM1555C1H331FA16D 发布时间 时间:2025/5/23 18:18:47 查看 阅读:16

GCM1555C1H331FA16D 是由松下(Panasonic)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于高容值系列。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和可靠性,适用于多种电子电路中的耦合、旁路、滤波和储能等应用。其封装形式为1206尺寸,适合表面贴装技术(SMT)。
  这款电容器因其高容量与小体积的特点,在消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域中广泛应用。

参数

容量:3.3μF
  额定电压:16V
  尺寸:1206 (3216公制)
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  封装类型:表面贴装

特性

GCM1555C1H331FA16D 的主要特性包括:
  1. 高容量密度设计,能够在较小的体积内提供较大的电容值。
  2. X7R介质材料确保在宽温度范围内具有稳定的电气性能,容量随温度变化小。
  3. 符合RoHS标准,环保且适合无铅焊接工艺。
  4. 良好的频率特性和低ESR,使其适用于高频电路中的滤波和去耦功能。
  5. 支持自动化生产和表面贴装技术,提高装配效率并减少故障率。
  6. 可靠性高,适合长时间连续工作的工业和消费类应用场景。

应用

GCM1555C1H331FA16D 主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、电视和其他家用电器。
  2. 工业控制系统,用于电源模块的滤波和信号调节。
  3. 通信设备,例如路由器、交换机及基站中的信号处理电路。
  4. 计算机及其外设,如主板上的电源去耦和信号调理。
  5. 汽车电子系统,如信息娱乐系统、导航设备和传感器接口电路。

替代型号

GCM1885C1H331KA16D
  GCM1555C1H331JL16D

GCM1555C1H331FA16D推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

GCM1555C1H331FA16D参数

  • 现有数量11,783现货
  • 价格1 : ¥0.87000剪切带(CT)10,000 : ¥0.11803卷带(TR)
  • 系列GCM
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-