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GA0805A120GBABT31G 发布时间 时间:2025/5/22 11:42:22 查看 阅读:6

GA0805A120GBABT31G 是一款高性能的存储芯片,主要应用于数据存储领域。该芯片采用先进的制造工艺,具有高密度、低功耗和高速传输的特点。其广泛适用于消费电子、工业控制以及通信设备中对大容量存储有需求的场景。
  该型号属于 NAND Flash 系列,提供可靠的性能表现,并支持多种接口标准以满足不同设备的需求。

参数

容量:128Gb
  接口类型:Toggle Mode 2.0
  工作电压:1.8V
  封装形式:BGA
  存储单元技术:3D TLC
  页大小:16KB
  区块大小:8MB
  擦写次数:3000次
  数据保持时间:10年
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃

特性

GA0805A120GBABT31G 具备以下显著特性:
  1. 高存储密度:采用先进的 3D TLC 技术,大幅提高单位面积内的存储容量。
  2. 快速读写性能:通过 Toggle Mode 2.0 接口实现更高的数据传输速率。
  3. 节能设计:优化电路结构,降低功耗,特别适合便携式设备使用。
  4. 可靠性保障:经过严格测试,确保在恶劣环境下仍能稳定运行。
  5. 广泛兼容性:支持主流控制器方案,简化系统设计。

应用

这款芯片可广泛应用于以下领域:
  1. 智能手机和平板电脑等移动设备中的嵌入式存储解决方案。
  2. 工业级固态硬盘(SSD),用于需要长时间稳定工作的场合。
  3. 物联网设备的数据记录模块,如监控摄像头和传感器节点。
  4. 医疗设备和汽车电子系统的内部存储单元。
  5. 便携式多媒体播放器和其他消费类电子产品。

替代型号

GA0805A120GBABT21G
  GA0805A120GBABT41G

GA0805A120GBABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容12 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-