H5GC4H24AJR-R0C 是由SK Hynix(海力士)公司生产的一种高密度、高性能的DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该型号属于GDDR5(Graphics Double Data Rate version 5)系列,主要用于图形处理和高性能计算领域。GDDR5内存相较于传统的DDR内存,具备更高的带宽、更低的延迟和更高的数据传输速率,因此被广泛应用于显卡、游戏主机、高端计算设备以及需要大量图形处理能力的嵌入式系统中。
容量:4Gb(512MB)
组织架构:x32
电压:1.5V(标准工作电压)
时钟频率:最大可达1.75GHz
数据传输速率:7Gbps(Gigabits per second)
封装类型:190-ball FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)
工作温度:工业级温度范围(通常为-40°C至+85°C)
接口类型:GDDR5
数据预取:8n预取
H5GC4H24AJR-R0C 是一款专为图形处理优化的GDDR5内存芯片,具有以下显著特性:
首先,其高速数据传输速率高达7Gbps,能够提供极高的带宽,满足现代图形渲染、视频处理和高性能计算(HPC)应用对数据吞吐量的严苛需求。这使得该芯片非常适合用于高端显卡和游戏主机,以支持4K甚至8K的视频输出和复杂的游戏图形渲染。
其次,该芯片采用了先进的190-ball FBGA封装技术,具有良好的电气性能和热管理能力,确保在高频工作下的稳定性和可靠性。这种封装方式也使得内存芯片能够适应较高的工作温度,适合在工业级和嵌入式环境中使用。
此外,H5GC4H24AJR-R0C 工作电压为1.5V,相较于早期的GDDR3和GDDR4内存,功耗有所降低,同时在性能上有了显著提升,有助于提高能效比,减少系统整体功耗和发热。
其8n预取架构和x32的数据总线宽度设计,使得每个时钟周期可以处理更多的数据,从而提升了整体的内存访问效率。同时,该芯片支持自动刷新和自刷新功能,能够在低功耗模式下保持数据完整性,延长电池续航时间,适用于便携式设备和嵌入式图形系统。
H5GC4H24AJR-R0C 主要应用于需要高性能图形处理能力的设备,包括:
1. 高端独立显卡(GPU):用于游戏PC、图形工作站和AI加速卡,作为显存提供高速数据存取能力。
2. 游戏主机:如PlayStation和Xbox等新一代游戏主机,用于支持高分辨率、高帧率的游戏体验。
3. 专业图形工作站:用于3D建模、影视后期制作、渲染农场等专业图形处理任务。
4. 嵌入式系统:如工业控制设备、医疗影像设备、高性能计算模块等,用于提升图形处理和数据吞吐能力。
5. 网络和通信设备:某些高端网络设备或通信基站中也可能使用GDDR5内存以提升数据处理能力。
H5GC4H24AJR-R0C的替代型号可能包括H5GC4H24AJR-R2C、H5GC4H24AMR-R0C、H5GC4H24AMR-R2C等同系列GDDR5颗粒,具体替代型号应根据实际需求(如容量、频率、封装和工作温度范围)进行选择。