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GA0603Y562MXBAP31G 发布时间 时间:2025/6/26 14:04:47 查看 阅读:3

GA0603Y562MXBAP31G 是一款高性能的存储芯片,通常用于需要高密度数据存储和快速读写的应用场景。该芯片采用先进的制造工艺,在保证低功耗的同时提供了卓越的性能表现。其主要功能是为各类电子设备提供大容量的数据存储支持,适用于工业、消费类电子产品以及嵌入式系统等领域。

参数

封装:FBGA
  容量:64Gb
  I/O电压:1.8V
  核心电压:1.2V
  接口类型:Toggle Mode 2.0
  工作温度范围:-40℃至+85℃
  数据保留时间:10年
  擦写周期:3000次

特性

GA0603Y562MXBAP31G 使用了最新的NAND闪存技术,具有高可靠性和耐用性。它支持Toggle Mode 2.0接口标准,能够实现高速数据传输,满足现代设备对存储速度的要求。
  此外,该芯片具备强大的错误纠正能力(ECC),可以有效降低数据错误率,提高系统的整体稳定性。在功耗方面,它通过优化电路设计实现了较低的工作电流和待机电流,非常适合便携式和电池供电的设备使用。
  该芯片还内置了多种保护机制,如坏块管理、磨损均衡算法等,从而延长产品的使用寿命。同时,其宽广的工作温度范围确保了即使在极端环境下也能正常运行。

应用

GA0603Y562MXBAP31G 广泛应用于固态硬盘(SSD)、USB闪存盘、内存卡、网络路由器、工业控制设备以及其他需要大容量存储的电子系统中。由于其出色的性能和可靠性,该芯片特别适合用在需要频繁读写的场景,例如监控录像存储、数据记录仪和物联网终端设备等。

替代型号

GA0603Y512MXBAP31G
  GA0603Y256MXBAP31G

GA0603Y562MXBAP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5600 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-