CGJ4C2C0G1H221J060AA是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于高容值、小封装的表面贴装器件,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号具有低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)特性,适合高频电路应用。
容量:2.2μF
额定电压:6.3V
公差:±20%
尺寸:1210 (3225)
温度特性:X7R
封装类型:表面贴装
工作温度范围:-55℃至+125℃
CGJ4C2C0G1H221J060AA采用X7R介质材料,这种材料在温度变化时具有稳定的电容值变化率,适用于需要高稳定性的场景。
其小型化设计使得它能够适应高密度PCB布局需求,同时保持较低的寄生参数,确保在高频应用中的优异性能。
此外,该型号通过了IEC和JEDEC标准测试,具有较高的可靠性和抗机械应力能力。
该电容器适用于电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等多种电路功能。
常见应用场景包括:
- 移动设备中的电源管理模块
- 通信设备中的射频前端
- 工业控制系统中的信号调理电路
- 消费类电子产品中的音频处理电路