时间：2025/5/29 15:01:02
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CGJ4C2C0G1H221J060AA是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于高容值、小封装的表面贴装器件，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）特性，适合高频电路应用。
容量：2.2μF
额定电压：6.3V
公差：±20%
尺寸：1210 (3225)
温度特性：X7R
封装类型：表面贴装
工作温度范围：-55℃至+125℃
CGJ4C2C0G1H221J060AA采用X7R介质材料，这种材料在温度变化时具有稳定的电容值变化率，适用于需要高稳定性的场景。
其小型化设计使得它能够适应高密度PCB布局需求，同时保持较低的寄生参数，确保在高频应用中的优异性能。
此外，该型号通过了IEC和JEDEC标准测试，具有较高的可靠性和抗机械应力能力。
该电容器适用于电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等多种电路功能。
常见应用场景包括：
- 移动设备中的电源管理模块
- 通信设备中的射频前端
- 工业控制系统中的信号调理电路
- 消费类电子产品中的音频处理电路
