时间：2025/5/29 3:20:16
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GA0603A221KXBAC31G 是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC），适用于高频和高稳定性应用。该型号属于X7R介质材料系列，具有优良的温度特性和电容稳定性，广泛用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
这款电容器采用了先进的工艺制造，具备低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）特性，适合于电源滤波、去耦以及信号调理电路中使用。
电容值：22μF
额定电压：35V
尺寸：0603英寸（公制1608）
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装
直流偏置特性：随电压变化较小
GA0603A221KXBAC31G 具有以下特点：
1. 高可靠性和稳定性，即使在极端温度条件下仍能保持良好的性能。
2. 小型化设计，便于集成到高密度PCB布局中。
3. 低ESL与ESR特性使其非常适合高频应用环境。
4. 符合RoHS标准，环保且无卤素。
5. 支持自动化贴装工艺，提升了生产效率。
6. X7R介质确保了其在宽温范围内的优异表现。
该型号的电容器主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源管理模块，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业控制设备中的信号处理和滤波电路。
3. 通信系统中的射频前端和功率放大器部分。
4. 数据存储设备中的数据保护电路。
5. 医疗设备中的精密测量与控制系统。
6. 汽车电子中的各种控制单元及传感器接口电路。
GA0603A221KXBA1C31G
KEMCAP-X7R-0603-22uF-35V
TDK C0603X7R1E622M
Murata GRM155R71E226ME11D
