时间：2025/8/24 22:09:54
阅读：3
FST16861 是一款由 ON Semiconductor（安森美半导体）推出的 16 通道、高速、低电容负载开关（Load Switch）集成电路。该器件专为需要高效电源管理、低导通电阻和快速开关性能的应用而设计。FST16861 主要用于服务器、存储设备、网络设备和高性能计算系统中的电源管理与负载控制。
通道数：16
工作电压范围：2.3V 至 5.5V
最大导通电流：每个通道可达 1.5A（典型值）
导通电阻（Rds(on)）：每个通道小于 50mΩ
输入控制电压兼容性：支持 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 控制信号
开关时间：典型值为 1ms（开启）和 0.5ms（关闭）
功耗：典型静态电流小于 1μA
封装类型：TSSOP、QFN 等多种封装选项
温度范围：工业级 -40°C 至 +85°C
FST16861 是一款高度集成的负载开关 IC，具有 16 个独立可控的通道，每个通道都可以单独控制其导通或关断状态，从而实现灵活的电源管理策略。其低导通电阻确保在高电流负载下仍能保持较小的电压降和功率损耗，提升系统效率。
该器件的工作电压范围为 2.3V 至 5.5V，支持多种电源电压配置，适用于广泛的数字系统。每个通道的最大导通电流可达 1.5A，在散热设计良好的情况下可满足多数负载需求。此外，FST16861 的输入控制信号兼容 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 逻辑电平，方便与各种控制器（如 FPGA、CPLD、MCU 或处理器）进行接口。
为了提高系统的稳定性和安全性，FST16861 具备快速的开关响应能力，典型开启时间为 1ms，关闭时间为 0.5ms，这使得它能够在电源故障或热插拔操作中快速响应，防止电流冲击或损坏外部设备。同时，其静态电流非常低，典型值小于 1μA，有助于降低系统在待机状态下的功耗。
在封装方面，FST16861 提供了 TSSOP 和 QFN 等多种封装形式，适合在空间受限的设计中使用。其工业级工作温度范围（-40°C 至 +85°C）使其适用于严苛的工业和通信环境。
总体而言，FST16861 是一款适用于高性能、高密度电源管理应用的理想器件，具备高集成度、低功耗、高可靠性和良好的热性能。
FST16861 主要应用于需要多通道负载控制的场合，如服务器、数据中心设备、网络交换机、存储系统、工业自动化设备、测试设备和嵌入式系统等。它可用于控制各种外设的电源供应，如硬盘驱动器（HDD）、固态硬盘（SSD）、PCIe 扩展卡、风扇、传感器和其他子系统。此外，它也适用于热插拔应用场景，能够在设备插拔过程中实现安全的电源管理，防止电流冲击和系统不稳定。
TI TPS2421-2, ON Semi FSA4480, Maxim MAX14576, NXP PCA9548A
