您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > FDP020N06B_F102

FDP020N06B_F102 发布时间 时间:2025/12/29 14:02:29 查看 阅读:15

FDP020N06B_F102 是一款由 Fairchild Semiconductor(飞兆半导体)设计制造的 N 沟道功率 MOSFET,广泛应用于需要高效能、低导通电阻和快速开关特性的电路中。该器件采用先进的沟槽式 MOSFET 技术,提供了优异的热性能和电性能,适合用于电源管理、DC-DC 转换器、电机控制以及负载开关等场景。

参数

类型:N 沟道
  漏源电压(Vds):60V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):110A(在 Tc=25°C)
  导通电阻(Rds(on)):最大 2.0mΩ(在 Vgs=10V)
  功率耗散(Pd):250W
  工作温度范围:-55°C ~ +175°C
  封装形式:TO-263(D2Pak)

特性

FDP020N06B_F102 的核心特性之一是其极低的导通电阻,这有助于降低功率损耗并提高系统效率。该器件在 Vgs=10V 时,Rds(on) 最大为 2.0mΩ,非常适合高电流应用。此外,该 MOSFET 具有出色的热管理能力,其 TO-263 封装设计允许在高功率下有效散热,从而延长器件的使用寿命并提高系统稳定性。
  该 MOSFET 还具有良好的开关性能,包括快速的开关速度和较低的开关损耗,这使得它适用于高频开关电源和电机控制应用。栅极电荷(Qg)较低,减少了驱动电路的负担,从而提高了整体系统的响应速度和效率。
  从可靠性角度看,FDP020N06B_F102 在设计上考虑了高雪崩能量耐受能力,使其能够在极端条件下保持稳定运行。此外,其高栅极电压容限(±20V)增加了设计的灵活性,并降低了因栅极电压波动而导致损坏的风险。
  该器件的封装形式为 TO-263(D2Pak),是一种表面贴装封装,便于自动化生产并节省 PCB 空间。同时,该封装提供了良好的热性能,使其能够在高功率密度设计中可靠运行。

应用

FDP020N06B_F102 被广泛应用于多种电力电子系统中,包括但不限于:
  1. **电源管理系统**:如服务器电源、电信电源和工业电源等,用于高效能 DC-DC 转换器和负载开关。
  2. **电机控制**:用于无刷直流电机(BLDC)和步进电机的驱动电路,提供快速、高效的开关控制。
  3. **电池管理系统(BMS)**:在电动汽车和储能系统中,用于高电流的充放电控制。
  4. **逆变器和变频器**:用于太阳能逆变器、UPS 系统和工业变频器,提供高效的功率转换能力。
  5. **负载开关和热插拔电路**:在服务器和存储设备中,用于控制高电流负载的通断,保护系统免受过流和短路的影响。

替代型号

FDMS86101、FDMS86102、FDP020N06B_F102 的替代型号还包括 IXYS 的 IXFN110N60P、STMicroelectronics 的STP110N6F7、以及 Infineon 的 IPP110N6S4-03。

FDP020N06B_F102推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

FDP020N06B_F102参数

  • 制造商Fairchild Semiconductor
  • 晶体管极性N-Channel
  • 汲极/源极击穿电压60 V
  • 漏极连续电流313 A
  • 电阻汲极/源极 RDS(导通)1.65 mOhms
  • 最大工作温度+ 175 C
  • 安装风格Through Hole
  • 封装 / 箱体TO-220
  • 封装Tube
  • 最小工作温度- 55 C
  • 功率耗散333 W
  • 工厂包装数量400