核心架构: PowerPC 740
　　主频: 233MHz
　　封装类型: BGA
　　引脚数量: 256
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　供电电压: 2.5V
　　内存接口: 支持SDRAM
　　缓存大小: 16KB指令缓存，16KB数据缓存
　　制造工艺: 0.35μm
　　功耗: 低功耗设计

EMPPC740EBUB2330 具备一系列适用于嵌入式应用的特性。首先，它采用了 PowerPC 740 核心，基于精简指令集（RISC）架构，具备高效的指令执行能力，适用于多种嵌入式控制任务。其次，该芯片支持外部 SDRAM 接口，可以灵活配置系统内存容量，提高数据处理能力。
　　此外，EMPPC740EBUB2330 采用了低功耗设计，适合对功耗敏感的应用场景，如电池供电设备或长时间运行的工业控制系统。芯片内置的 16KB 指令缓存和 16KB 数据缓存有效减少了对外部存储器的访问频率，提升了系统整体性能。
　　在封装方面，该芯片采用 256 引脚 BGA 封装，体积小且引脚分布合理，便于 PCB 设计和散热管理。同时，其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，能够在恶劣的工业环境下稳定运行，适用于工业自动化、车载电子、通信基站等多种应用场景。

EMPPC740EBUB2330 主要应用于需要中等性能处理能力的嵌入式系统。例如，在工业自动化领域，该芯片可以用于 PLC 控制器、数据采集系统、工业通信网关等设备；在网络设备领域，它可以用于路由器、交换机、无线接入点等通信设备的核心控制单元；在车载电子系统中，该芯片可支持车载信息娱乐系统、车载导航系统以及车载通信模块的运行。
　　此外，EMPPC740EBUB2330 还适用于远程监控系统、智能电表、医疗设备等需要长时间稳定运行和低功耗特性的设备。其广泛的适用性使其成为多种嵌入式系统设计中的优选处理器。

MPC823, MPC860