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FDMA1027P 发布时间 时间:2025/8/2 8:39:41 查看 阅读:16

FDMA1027P 是一款由 Fairchild Semiconductor(飞兆半导体)生产的 P 沟道增强型 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件主要用于电源管理和负载开关应用,具有较低的导通电阻(Rds(on))和高效率的开关特性。FDMA1027P 采用 8 引脚 PowerTAP 封装,适合用于便携式设备、DC-DC 转换器、电池供电系统以及需要低电压操作的场合。

参数

类型:P 沟道 MOSFET
  漏源电压(Vds):-20V
  栅源电压(Vgs):±12V
  连续漏极电流(Id):-4.1A(在 Vgs = -4.5V)
  导通电阻(Rds(on)):32mΩ(最大值,在 Vgs = -4.5V)
  阈值电压(Vgs(th)):-0.5V 至 -1.5V
  工作温度范围:-55°C 至 150°C
  封装类型:8-PowerTAP

特性

FDMA1027P 是一款高性能 P 沟道 MOSFET,适用于低电压和高效率的电源管理系统。其主要特性包括低导通电阻、快速开关速度和良好的热性能。
  首先,FDMA1027P 的导通电阻 Rds(on) 最大为 32mΩ,在 Vgs = -4.5V 时可以实现非常低的功率损耗,这使得该器件在高电流应用中表现出色。低导通电阻有助于减少导通状态下的功率损耗,从而提高整体系统效率。
  其次,该 MOSFET 具有良好的栅极驱动特性,其栅极电荷(Qg)较低,这有助于减少开关过程中的能量损耗,提高开关速度,从而进一步提升系统效率。此外,FDMA1027P 在 -20V 的漏源电压下工作,能够满足多种低压电源管理应用的需求。
  FDMA1027P 采用 8-PowerTAP 封装,具有良好的散热性能。该封装设计允许器件在高电流负载下保持较低的结温,确保器件在长时间运行时的稳定性。这种封装还提供了较小的 PCB 占用空间,适合用于空间受限的便携式电子产品设计。
  该器件的工作温度范围为 -55°C 至 150°C,具备良好的温度适应性,能够在极端环境条件下稳定工作。这对于工业级和汽车电子应用尤为重要。

应用

FDMA1027P 主要用于以下几类应用:
  首先,在便携式电子设备中,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑,FDMA1027P 可作为负载开关或 DC-DC 转换器中的功率开关,用于高效管理电池供电系统的电源分配。
  其次,在电池管理系统中,FDMA1027P 可用于实现电池充放电控制和过流保护功能。其低导通电阻和高电流能力使其成为理想的功率开关元件。
  此外,FDMA1027P 还适用于服务器和通信设备中的电源模块,用于实现高效的电源转换和分配。其快速开关特性和低功耗特性有助于提高系统的整体能效。
  该器件还可用于电机驱动、LED 照明控制和工业自动化系统中的功率控制模块。

替代型号

FDMA1027P 的替代型号包括 Si4435DY(来自 Vishay)和 FDC6303P(来自 ON Semiconductor),这些型号在参数性能和封装形式上具有相似性,可作为替代选择。

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FDMA1027P产品

FDMA1027P参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 阵列
  • 系列PowerTrench®
  • FET 型2 个 P 沟道(双)
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)20V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C3A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C120 毫欧 @ 3A,4.5V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)1.3V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs6nC @ 4.5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds435pF @ 10V
  • 功率 - 最大800mW
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳6-WDFN 裸露焊盘
  • 供应商设备封装6-MicroFET(2x2)
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称FDMA1027PTR