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VJ0805D270KLCAP 发布时间 时间:2025/6/24 3:27:01 查看 阅读:4

VJ0805D270KLCAP 是一种表面贴装陶瓷电容器,属于 C0G(NP0)介质系列。该电容器采用多层陶瓷技术制造,具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)。它广泛应用于射频和高频电路中,例如滤波器、振荡器和耦合电路。这种型号的尺寸小且适合自动化生产,非常适合在空间受限的应用中使用。
  VJ0805D270KLCAP 的封装为 0805,容量标称值为 27pF,公差一般为 ±5%,电压额定值通常为 50V 或更高。由于其 C0G 介质特性,它能够在宽温度范围内保持稳定的电容值,温度系数接近零。

参数

封装:0805
  容量:27pF
  公差:±5%
  额定电压:50V
  介质材料:C0G/NP0
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  高度:小于等于 1.25mm

特性

VJ0805D270KLCAP 具有以下显著特性:
  1. 温度稳定性极佳,由于采用了 C0G 介质,电容值在 -55℃ 至 +125℃ 范围内变化极小。
  2. 高 Q 值和低 ESR 特性使其非常适用于高频应用。
  3. 小型化设计,0805 封装适合现代电子设备中的紧凑布局需求。
  4. 公差精度为 ±5%,确保了良好的一致性。
  5. 能够承受较高的额定电压(如 50V),适用于多种电路环境。
  6. 符合 RoHS 标准,环保无铅设计。
  总体而言,这款电容器以其出色的性能和可靠性成为高频电路设计的理想选择。

应用

VJ0805D270KLCAP 主要用于以下领域:
  1. 射频和无线通信设备中的滤波和匹配网络。
  2. 振荡器和晶体振荡器中的负载电容。
  3. 数据转换器(ADC 和 DAC)中的去耦和信号耦合。
  4. 高速数字电路中的电源去耦。
  5. 医疗电子、工业控制和其他对稳定性要求较高的应用场景。
  6. 高频开关电源和音频设备中的旁路电容。
  它的小型化和高稳定性使得它在便携式电子设备中也十分常见,例如智能手机、平板电脑和物联网设备。

替代型号

VJ0805P270KLCAP
  VJ0805U270KLCAP
  GRM188R71H270JA01D

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VJ0805D270KLCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容27 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-