VJ0805D270KLCAP 是一种表面贴装陶瓷电容器,属于 C0G(NP0)介质系列。该电容器采用多层陶瓷技术制造,具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)。它广泛应用于射频和高频电路中,例如滤波器、振荡器和耦合电路。这种型号的尺寸小且适合自动化生产,非常适合在空间受限的应用中使用。
VJ0805D270KLCAP 的封装为 0805,容量标称值为 27pF,公差一般为 ±5%,电压额定值通常为 50V 或更高。由于其 C0G 介质特性,它能够在宽温度范围内保持稳定的电容值,温度系数接近零。
封装:0805
容量:27pF
公差:±5%
额定电压:50V
介质材料:C0G/NP0
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm
高度:小于等于 1.25mm
VJ0805D270KLCAP 具有以下显著特性:
1. 温度稳定性极佳,由于采用了 C0G 介质,电容值在 -55℃ 至 +125℃ 范围内变化极小。
2. 高 Q 值和低 ESR 特性使其非常适用于高频应用。
3. 小型化设计,0805 封装适合现代电子设备中的紧凑布局需求。
4. 公差精度为 ±5%,确保了良好的一致性。
5. 能够承受较高的额定电压(如 50V),适用于多种电路环境。
6. 符合 RoHS 标准,环保无铅设计。
总体而言,这款电容器以其出色的性能和可靠性成为高频电路设计的理想选择。
VJ0805D270KLCAP 主要用于以下领域:
1. 射频和无线通信设备中的滤波和匹配网络。
2. 振荡器和晶体振荡器中的负载电容。
3. 数据转换器(ADC 和 DAC)中的去耦和信号耦合。
4. 高速数字电路中的电源去耦。
5. 医疗电子、工业控制和其他对稳定性要求较高的应用场景。
6. 高频开关电源和音频设备中的旁路电容。
它的小型化和高稳定性使得它在便携式电子设备中也十分常见,例如智能手机、平板电脑和物联网设备。
VJ0805P270KLCAP
VJ0805U270KLCAP
GRM188R71H270JA01D