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FDDS100H06_F085 发布时间 时间:2025/8/24 19:48:18 查看 阅读:10

FDDS100H06_F085 是一款由富士电机(Fuji Electric)制造的功率MOSFET模块,属于其Powerex系列的一部分。该模块专为高效率、高频率和高功率应用而设计,适用于工业、汽车、能源转换等多种领域。FDDS100H06_F085 采用了先进的硅基MOSFET技术,具备低导通电阻、高开关速度和优异的热性能。该模块通常用于需要高效功率转换的设备,如电源供应器、马达驱动器和逆变器。

参数

类型:功率MOSFET模块
  额定电压:600V
  额定电流:100A
  导通电阻(Rds(on)):0.085Ω
  封装类型:双列直插式封装(DIP)
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  栅极电荷(Qg):典型值150nC
  漏极-源极击穿电压(Vds):600V
  最大功耗:典型值300W
  热阻(Rth):典型值0.45°C/W

特性

FDDS100H06_F085 具备多项卓越的性能特性,使其在功率电子系统中表现出色。
  首先,该模块的导通电阻非常低,仅为0.085Ω,这意味着在导通状态下,功率损耗较小,从而提高了整体效率。这对于高电流应用尤为重要,因为它有助于减少发热并提升系统的稳定性和可靠性。
  其次,FDDS100H06_F085 采用了先进的封装技术,具有良好的散热性能。其热阻(Rth)为0.45°C/W,表明该模块能够有效地将热量从芯片传导到外部环境,从而确保在高负载条件下也能保持较低的工作温度。
  此外,该模块的栅极电荷(Qg)较低,典型值为150nC,这使得其开关速度更快,减少了开关损耗。这在高频应用中尤为重要,因为它有助于提高系统的整体效率并减小外部元件的尺寸。
  模块的工作温度范围宽广,从-55°C到+150°C,使其能够在各种恶劣的环境条件下正常运行。这种宽温特性也使其适用于高温环境,如工业炉具、高功率LED照明和汽车电子系统。
  最后,FDDS100H06_F085 的封装设计紧凑,便于安装和集成到各种电路板中。其双列直插式封装(DIP)设计简化了PCB布局,并提高了机械稳定性,适用于需要高可靠性的应用场景。

应用

FDDS100H06_F085 的高效率、高可靠性和优异的热性能使其广泛应用于多个领域。在工业自动化系统中,该模块常用于伺服驱动器、变频器和电源供应器中,提供高效的功率转换和稳定的输出。在新能源领域,FDDS100H06_F085 被广泛用于太阳能逆变器和储能系统,以提高能量转换效率并降低系统损耗。在电动汽车和混合动力汽车中,该模块可用于车载充电器、DC-DC转换器和电机控制器,提供高效的功率管理和控制。此外,在消费类电子产品中,如高功率LED照明和智能家电,FDDS100H06_F085 也被用于电源管理和驱动电路,以实现节能和高效运行。

替代型号

FDD100H65B,FDD100H65BS,FDD100H65B_F085

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FDDS100H06_F085参数

  • 制造商Fairchild Semiconductor
  • 开启电阻(最大值)100 mOhms
  • 开启时间(最大值)170 us
  • 关闭时间(最大值)170 us
  • 工作电源电压5.5 V to 37 V
  • 最大工作温度+ 150 C
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装 / 箱体TO-252-5
  • 最大功率耗散41.6 W
  • 最小工作温度- 40 C
  • 封装Reel
  • 工厂包装数量2500