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H5MS5122DFR-K3M 发布时间 时间:2025/9/2 0:45:51 查看 阅读:6

H5MS5122DFR-K3M 是由SK Hynix公司生产的一款高密度、高性能的DRAM芯片。该芯片属于移动DRAM类别,通常用于需要高速数据访问的便携式设备,如智能手机、平板电脑和其他移动计算设备。H5MS5122DFR-K3M采用先进的制造工艺,提供较高的存储密度和较低的功耗,适用于对功耗和性能有较高要求的应用场景。

参数

容量:512MB
  数据宽度:16位
  封装类型:FBGA
  工作电压:1.5V 或 1.35V(根据具体版本)
  时钟频率:高达 400MHz
  接口类型:并行接口
  存储类型:DRAM
  温度范围:工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)
  封装尺寸:根据具体封装规格,通常为8mm x 12mm或类似尺寸

特性

H5MS5122DFR-K3M 是一款高性能移动DRAM芯片,具有低功耗和高密度的特点,适用于移动设备。
  H5MS5122DFR-K3M 采用低电压设计,通常为1.5V或1.35V,以降低功耗并延长电池寿命,非常适合用于便携式电子产品。
  该芯片支持高速数据访问,其时钟频率可达400MHz,提供16位的数据宽度,确保设备能够快速响应和高效运行。
  H5MS5122DFR-K3M 使用FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装技术,具有良好的电气性能和散热能力,同时减小了芯片的物理尺寸,适合紧凑的电路设计。
  此外,该芯片支持自动刷新和自刷新模式,以确保数据的完整性并进一步降低功耗。在自刷新模式下,芯片可以在系统进入低功耗状态时保持数据不丢失。
  H5MS5122DFR-K3M 还支持多种电源管理功能,如深度掉电模式和时钟同步模式,以优化系统功耗,满足不同应用场景的需求。
  这款DRAM芯片适用于工业级温度范围,能够在-40°C至+85°C的环境中稳定工作,确保在各种复杂环境下的可靠性。

应用

H5MS5122DFR-K3M 主要用于移动设备,如智能手机和平板电脑,作为系统主存提供高速数据访问能力。
  该芯片也可用于嵌入式系统、便携式游戏设备、智能穿戴设备以及需要高性能内存支持的消费类电子产品。
  在工业控制和通信设备中,H5MS5122DFR-K3M 可作为高速缓存或临时存储器,提高系统运行效率。
  由于其低功耗特性,该芯片也适用于对电池寿命要求较高的设备,如移动支付终端、手持测试仪器和便携式医疗设备。

替代型号

H5MS5122EFR-K3C
  H5TQ5122FFR-K8C
  H5PS5122HFR-K8C

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