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HY80N07T 发布时间 时间:2025/7/29 11:45:32 查看 阅读:9

HY80N07T是一款高性能的N沟道增强型MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于电源管理、功率转换和负载开关等场合。该器件由多家半导体厂商生产,具有低导通电阻、高耐压和高电流承载能力等优点,适用于中高功率的电子系统。HY80N07T采用TO-252或类似的表面贴装封装形式,便于散热和集成。该器件在设计上优化了开关损耗和导通损耗之间的平衡,从而提高了整体能效,适合用于DC-DC转换器、同步整流、电池管理系统以及电机控制等应用。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(VDS):75V
  栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):80A
  导通电阻(RDS(on)):约2.0mΩ(典型值,具体数值可能因制造商而异)
  功率耗散(PD):150W
  工作温度范围:-55°C至175°C
  封装形式:TO-252(DPAK)或其他类似表面贴装封装

特性

HY80N07T的核心特性之一是其极低的导通电阻,这使得在高电流工作条件下能够显著降低导通损耗,提高系统效率。此外,该MOSFET具有较高的额定漏源电压(75V),使其适用于多种中压功率转换应用。其栅极驱动电压范围宽泛,通常可在4.5V至20V之间工作,支持广泛的驱动电路设计。
  该器件采用了先进的沟槽式栅极结构,以优化电场分布并减少开关过程中的能量损耗。这使其在高频开关应用中表现出色,同时保持较低的电磁干扰(EMI)水平。HY80N07T的热阻较低,配合良好的PCB布局和散热设计,可有效管理器件在高负载下的温升,确保长期稳定运行。
  此外,HY80N07T具备良好的短路和过载保护能力,能够在极端工作条件下维持一定的可靠性。其封装形式支持表面贴装工艺,便于自动化生产和良好的热管理。该器件还具备较高的雪崩能量耐受能力,适合在需要频繁开关或存在感性负载的应用中使用。

应用

HY80N07T适用于多种高功率密度和高效率要求的电子系统。常见的应用包括DC-DC降压/升压转换器、同步整流器、负载开关、电机驱动电路、电池管理系统(BMS)、逆变器、电源适配器以及工业控制设备。由于其优异的导通和开关性能,HY80N07T也广泛用于服务器电源、通信设备电源模块以及电动汽车充电系统等对效率和可靠性有较高要求的场合。在这些应用中,HY80N07T能够有效降低功率损耗,提升整体能效,并确保系统在高负载条件下的稳定运行。

替代型号

IPB80N04S4-03, STB80N03L, FDP80N07S, SiR872ADP