ESMM3B1VSN821MR50S 是由 村田制作所 (Murata Manufacturing Co., Ltd.) 生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)产品。这款电容器属于表面贴装型(SMD),具有较高的电容稳定性、较低的等效串联电阻(ESR)和优异的高频特性。它通常用于工业设备、汽车电子、电源管理模块、高精度电子仪器等需要高性能电容的场合。该型号的尺寸符合标准的1210封装(约为3.2mm x 2.5mm),并具有较高的耐压能力,适用于需要高可靠性的应用场景。
类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
封装:1210(3.2mm x 2.5mm)
电容值:820pF
容差:±1%
额定电压:100V DC
介质材料:Class I(C0G/NP0)
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
绝缘电阻:10,000MΩ Min.
温度系数:0 ±30ppm/°C
损耗角正切(tanδ):≤0.15%
端子类型:表面贴装(SMD)
RoHS符合性:符合
ESMM3B1VSN821MR50S 采用Class I陶瓷介质(C0G/NP0),具有优异的温度稳定性和极低的电容漂移,适用于高精度电路设计。其低损耗特性(tanδ ≤0.15%)确保在高频应用中保持稳定性能。此外,该电容器具有高绝缘电阻(≥10,000MΩ)和良好的耐电压能力(100V DC额定电压),适用于要求高可靠性和长期稳定性的应用环境。该器件采用无磁性材料设计,适用于射频(RF)和高精度模拟电路。其SMD封装形式也便于自动化贴片生产,提高制造效率。
此外,该电容器具有良好的抗湿热性能和优异的焊接热阻,确保在高温和高湿环境下仍能正常工作。Murata的MLCC产品线以高品质和一致性著称,广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子(如ECU、ADAS系统)和消费类电子产品中。
ESMM3B1VSN821MR50S 适用于多种高性能电子系统,包括但不限于射频(RF)滤波器、精密放大器、传感器接口电路、高精度ADC/DAC电路、振荡器电路、工业自动化设备、汽车控制系统、电源管理模块以及高速数据通信设备。由于其优异的温度稳定性和低损耗特性,特别适合用于需要长期稳定运行和高精度的电路设计中。
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