时间：2025/7/1 18:09:38
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TFM-108-01-S-D-LC-K-TR 是一种表面贴装技术 (SMT) 封装的薄膜混合 (TFM) 芯片电阻器。该型号通常用于需要高精度和稳定性的应用，例如通信设备、医疗电子和工业自动化领域。它采用了薄膜技术制造，确保了低温度系数和出色的长期稳定性。
TFM 系列以高可靠性著称，并且能够承受表面贴装回流焊接工艺中的高温环境。此型号支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 标准。
额定功率：0.1W
阻值范围：10Ω 至 10MΩ
公差：±0.5%
温度系数：±25 ppm/°C
工作温度范围：-55°C 至 +155°C
封装类型：SMD
尺寸（长×宽）：1005 英寸（1.0mm × 0.5mm）
ESD 防护能力：大于 2kV
1. 使用薄膜技术制造，具有极高的精度和稳定性。
2. 额定功率为 0.1W，适用于小型化设计需求。
3. 温度系数低至 ±25 ppm/°C，能够在较宽的工作温度范围内保持性能一致性。
4. 公差仅为 ±0.5%，适合对精确阻值要求较高的电路。
5. 支持无铅焊接工艺，满足环保标准。
6. 体积小巧，适合高密度 PCB 设计。
1. 消费类电子产品中的信号调节电路。
2. 。
3. 医疗仪器中的低噪声放大电路。
4. 通信设备中的射频前端匹配网络。
5. 数据采集系统中的滤波和衰减网络。
6. 电源管理模块中的反馈电路。
TFM-108-01-S-D-RC-K-TR
TFM-108-01-S-D-LC-M-TR
TFM-108-01-S-D-RC-M-TR
