电容值：33 pF
　　额定电压：50 V
　　容差：±0.25 pF / ±0.5 pF
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：SMD（表面贴装）
　　尺寸：0603（1.6 mm x 0.8 mm）
　　绝缘电阻：10,000 MΩ（最小）
　　介电强度：符合 EIA 标准

ESAC33C 陶瓷电容器的主要特性之一是其使用的 X7R 介质材料，这种材料在宽温度范围内具有出色的电容稳定性。X7R 材料的温度系数为 ±15%，这意味着即使在极端温度条件下，电容器的电容量变化也不会显著影响电路性能。此外，ESAC33C 的小型 SMD 封装使其非常适合用于高密度 PCB 布局，减少电路板空间占用，同时提高了组装效率。
　　该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），这使其在高频电路中表现出色，能够有效滤除高频噪声并提供稳定的电容性能。由于其优异的高频特性，ESAC33C 可广泛用于射频（RF）电路、高速数字电路和电源管理电路中的去耦和滤波应用。
　　ESAC33C 还具有良好的耐压能力和长期稳定性，能够在 50V 的额定电压下可靠工作，适用于多种电源和信号线路中的滤波和旁路应用。其高绝缘电阻确保了电容器在长时间使用中的稳定性和可靠性，减少了漏电流的影响。

ESAC33C 主要用于需要高稳定性和小尺寸电容器的电子设备中。常见应用包括无线通信设备、工业控制系统、消费类电子产品（如智能手机、平板电脑）、汽车电子系统以及各种传感器模块。在这些应用中，ESAC33C 通常用于去耦、旁路、滤波和高频信号处理等电路设计中。
　　在射频电路中，该电容器可用于匹配网络和滤波器设计，以确保信号的稳定传输。在电源管理电路中，它可用于去耦和噪声抑制，提高系统的整体效率和稳定性。此外，由于其优异的温度特性和小型化设计，ESAC33C 也广泛应用于高密度 PCB 设计和自动化组装流程中。

Vishay VJ0603Y330JXAC-RC, Kemet C0603C330J5GACTU