ES1DF T/R 时间：2025/8/15 3:07:15 阅读：4

ES1DF T/R 是一款由Comchip Technology制造的表面贴装肖特基势垒整流器（Schottky Barrier Rectifier），采用SOD-123FL封装。该器件适用于高频率开关应用，具有低正向压降和快速恢复时间的特点，广泛应用于电源适配器、充电器、DC/DC转换器等电子设备中。

参数

最大重复峰值反向电压：20V
　　最大平均整流电流：1A
　　峰值浪涌电流：30A
　　正向压降：0.3V（典型值）
　　最大反向漏电流：100μA
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C

特性

ES1DF T/R 的核心特性在于其采用了肖特基势垒技术，这种技术相较于传统的PN结整流器具有更低的正向压降，从而降低了功耗并提高了能效。此外，该器件的快速恢复时间使其非常适合高频开关应用，能够有效减少开关损耗并提升整体系统效率。其SOD-123FL封装体积小巧，便于在高密度PCB布局中使用，同时支持表面贴装工艺，适用于自动化生产流程。
　　在可靠性方面，ES1DF T/R 具备良好的热稳定性和抗浪涌能力，最大浪涌电流可达30A，能够应对瞬态过载情况。其工作温度范围宽达-55°C至+150°C，适应各种严苛的工作环境。此外，该器件的低反向漏电流（最大100μA）确保了在高温条件下的稳定运行，减少了因漏电流引起的功耗和温升问题。

应用

ES1DF T/R 广泛应用于多种电子设备和系统中，例如电源适配器、充电器、电池管理系统、DC/DC转换器、LED照明驱动电路以及各类便携式电子产品。在这些应用中，该器件能够有效实现高效的整流功能，同时降低能耗和发热。在通信设备中，ES1DF T/R 可用于电源管理模块，以提高系统的稳定性和可靠性。此外，该器件也适用于汽车电子系统中的辅助电源电路，如车载充电器和仪表盘供电模块，满足汽车电子对高温耐受性和可靠性的高要求。