时间：2025/11/12 17:35:44
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CL03C3R8CA3GNNC 是由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于超小型片式陶瓷电容系列，广泛应用于便携式电子设备和高密度印刷电路板设计中。CL03C 系列封装尺寸为 0201（英制，即 0.6mm x 0.3mm），是目前主流的小型化电容封装之一，适用于对空间要求极为严格的高性能电子系统。该型号的标称电容值为 3.8pF，额定电压为 50V，具有良好的高频特性和温度稳定性，适合在射频（RF）电路、高频滤波、阻抗匹配以及去耦等应用中使用。该产品采用镍障层电极结构（Ni-barrier electrode），具备较强的抗硫化能力，提高了在恶劣环境下的可靠性。此外，CL03C3R8CA3GNNC 符合 RoHS 指令要求，无铅且环保，适用于自动化贴片生产工艺，如回流焊。其稳定的电气性能和小型化设计使其成为现代通信设备、智能手机、可穿戴设备和物联网模块中的关键被动元件之一。
制造商：Samsung Electro-Mechanics
产品系列：CL03C
电容值：3.8pF
容差：±0.1pF
额定电压：50V
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
温度特性：C0G（NP0）
封装/尺寸：0201（0603公制）
介质材料：陶瓷
电极结构：镍障层（Ni-barrier）
抗硫化能力：有
安装类型：表面贴装（SMD）
包装形式：卷带（Tape & Reel）
C0G（NP0）介质材料赋予了CL03C3R8CA3GNNC卓越的电容稳定性，其电容值随温度、电压和时间的变化极小，确保在各种工作条件下都能保持高度一致的性能表现。这种稳定性使得该电容器特别适用于需要高精度和高可靠性的射频电路中，例如LC振荡电路、滤波器和谐振电路等。C0G类电介质具有几乎线性的温度系数（接近零），通常在-55°C至+125°C范围内电容变化不超过±30ppm/°C，远优于X7R或Y5V等其他类别，因此不会因环境温度波动而导致频率漂移或信号失真。
该器件采用0201微型封装，极大节省了PCB空间，满足现代电子产品向轻薄短小发展的趋势。尽管体积微小，但其50V的额定电压仍提供了足够的安全裕度，适用于中高压信号路径中的旁路与耦合应用。同时，其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在GHz级高频下仍能有效工作，表现出优异的高频响应能力，非常适合用于高频去耦和噪声抑制。
Samsung Electro-Mechanics 的镍障层电极技术提升了产品的抗硫化性能，在含硫环境中不易发生内部电极氧化导致的开路故障，从而增强了长期使用的可靠性。这一特性对于工业控制、汽车电子和户外通信设备尤为重要。此外，该电容经过严格的老化筛选和可靠性测试，符合AEC-Q200等车规标准的部分要求，适用于严苛工作环境。其兼容回流焊工艺的设计也确保了在大规模自动化生产中的高良率和一致性。
CL03C3R8CA3GNNC 主要应用于对尺寸和性能均有严格要求的高端电子系统中。在无线通信领域，它常被用于射频前端模块（RF Front-End Module）、功率放大器偏置电路、天线调谐网络以及阻抗匹配电路中，凭借其C0G材质的稳定性和高频特性，能够有效提升信号完整性和系统效率。在移动设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该电容用于高频去耦、时钟线路滤波和高速数字接口的噪声抑制，保障系统的稳定运行。
此外，该器件也广泛应用于精密模拟电路，如运算放大器反馈回路、ADC/DAC参考电压旁路、PLL锁相环滤波器等场景，其中微小的电容漂移都可能影响整体性能，因此必须使用高稳定性电容。在汽车电子方面，可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和远程通信单元中，尤其是在需要耐高温和抗腐蚀的环境下展现出优势。工业控制、医疗监测设备和物联网节点也是其典型应用场景，满足小型化、高可靠性和长寿命的设计需求。
GRM0335C1H3R8BA01D
CC0053K3R8BC3G
0201YC3R8BCIWT
