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C0603C562J4RAC7867 发布时间 时间:2025/5/22 13:04:12 查看 阅读:3

C0603C562J4RAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603封装尺寸的表面贴装器件。它通常用于去耦、滤波和信号调节等应用中。该型号的电容器具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)的特点,适合高频电路中的使用。

参数

容值:56.2pF
  额定电压:4V
  封装:0603英寸
  公差:±5%
  温度特性:J (±5ppm/°C)
  直流偏压特性:适用
  工作温度范围:-55°C to +125°C

特性

C0603C562J4RAC7867采用了X7R或类似的介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量,并且对直流偏置的影响较小。
  该电容器的小型化设计使其非常适合用于空间受限的PCB布局,同时其表面贴装技术可以实现自动化生产和更高的焊接可靠性。
  此外,由于其优异的频率响应性能,该型号在射频和高速数字电路中有较好的表现。

应用

该型号电容器广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及外设等领域。具体应用场景包括:
  1. 去耦电容,用于稳定电源电压并减少噪声干扰。
  2. 滤波电容,在模拟和数字电路中用于平滑信号。
  3. 匹配网络元件,用于射频前端模块以优化阻抗匹配。
  4. 时钟电路中的负载电容,确保振荡器正常工作。

替代型号

C0603C562K4RACTU
  C0603C562J4GACTU
  C0603C562J4PACTU

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C0603C562J4RAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.56830卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5600 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-