类型：高速光耦合器
　　隔离电压：5000 VRMS
　　传输速率：10 Mbps
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　电源电压：3.3V 至 5V
　　输出类型：开集输出
　　封装类型：8 引脚 DIP
　　传播延迟：最大 50 ns
　　共模抑制（CMR）：最小 20 kV/μs

HCPL-R8060 具备多项优异特性，使其在高速隔离应用中表现出色。首先，其 10 Mbps 的传输速率满足了高速信号隔离的需求，适用于数字通信和工业控制中的信号传输。隔离电压高达 5000 VRMS，确保在高压环境下仍能提供稳定的电气隔离，有效保护后端电路免受高电压损害。
　　该器件的工作温度范围为 -40°C 至 +100°C，适应多种工业环境，具有良好的热稳定性和可靠性。电源电压范围为 3.3V 至 5V，支持多种系统电压配置，增强了设计的灵活性。输出采用开集结构，便于用户根据需要配置上拉电阻，实现电平转换或与其他电路的兼容。
　　HCPL-R8060 的传播延迟最大为 50 ns，确保信号传输的实时性，适用于需要快速响应的应用。其共模抑制能力高达 20 kV/μs，能够有效抵御共模噪声干扰，提高信号传输的稳定性。8 引脚 DIP 封装便于安装和焊接，适合多种 PCB 设计场景。

HCPL-R8060 主要应用于需要高速信号隔离和电气隔离的电子系统中。在工业自动化领域，它常用于 PLC（可编程逻辑控制器）、传感器信号隔离、电机控制等场景，以保护控制系统免受高压或高噪声干扰。
　　在电源管理系统中，该光耦可用于隔离数字控制信号与功率部分，确保系统安全。在通信设备中，HCPL-R8060 可用于 RS-485、CAN 总线等接口的信号隔离，提高通信的可靠性和抗干扰能力。
　　此外，该器件也适用于医疗设备、测试仪器、智能电表等对电气安全和信号完整性有较高要求的应用场景。其高抗噪能力和稳定性能使其在复杂电磁环境中依然能够可靠工作。

HCPL-060L, 6N137, LTV-8400, TLP2361