时间：2025/7/19 4:38:20
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EP3SE260F1517C4LN 是 Altera（现为 Intel FPGA）公司推出的一款高性能 Stratix III 系列 FPGA（现场可编程门阵列）芯片。该芯片采用 65nm 工艺制造，具有高逻辑密度、高速 I/O 接口和丰富的嵌入式资源，适用于通信、图像处理、工业控制等高性能应用领域。该型号封装为 1517 引脚的 FBGA，适用于需要高性能和高密度逻辑设计的场合。
型号：EP3SE260F1517C4LN
逻辑单元数：260,000
嵌入式存储器：19.6 Mb
乘法器模块：768 个 18x18 位乘法器
I/O 引脚数：836
封装类型：1517 引脚 FBGA
工作温度：商业级（0°C 至 85°C）
供应商：Intel (Altera)
EP3SE260F1517C4LN 具备多项先进特性，包括高密度逻辑资源、高速差分 I/O 支持、灵活的时钟管理和丰富的嵌入式存储器。其支持高达 1.25 Gbps 的 LVDS 收发器，适用于高速数据传输应用。芯片内部集成了 PLL（锁相环）和 DLL（延迟锁相环），提供精确的时钟控制和去偏移功能。
此外，该器件具备多种电源管理功能，支持低功耗模式，有助于在高性能应用中实现能效优化。其 I/O 接口兼容多种标准，如 LVDS、LVPECL、PCIe、DDR2 等，增强了系统设计的灵活性。
FPGA 的配置可通过多种方式完成，包括主动串行（AS）、被动串行（PS）和 JTAG 模式，方便用户进行现场升级和调试。芯片支持多种开发工具，如 Quartus II 软件，提供全面的设计、仿真和调试支持。
EP3SE260F1517C4LN 广泛应用于通信设备（如基站、路由器）、图像处理系统（如医疗成像、视频编码）、工业控制、雷达和测试测量设备等领域。其高密度逻辑资源和高速 I/O 能力使其成为复杂数字系统设计的理想选择。此外，该芯片也常用于高性能计算、嵌入式视觉和数据采集系统等高端应用中。
EP3SE560F1517C4LN, EP4SGX230KF40C2, XC5VSX95T-2FF1136
