系列：Arria II GX
　　逻辑单元（LEs）：约70,000个
　　寄存器：约39,000个
　　自适应逻辑模块（ALMs）：约35,000个
　　嵌入式存储器比特数：约4.5 Mb
　　DSP模块数量：180个（每个包含两个乘法器）
　　最大用户I/O数：472个
　　封装类型：FBGA-724
　　引脚数：724
　　收发器数量：24通道
　　收发器速率范围：1.25 Gbps至6.375 Gbps
　　电源电压：核心电压1.0V，辅助电压1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
　　工作温度范围：0°C 至 85°C（商业/工业级）
　　速度等级：C6
　　支持的I/O标准：LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI-E, DDR2, DDR3等

EP2A70F724C6具备出色的逻辑密度与性能平衡，适用于中高端FPGA应用。其内部结构基于自适应逻辑模块（ALM），每个ALM可配置为多种组合逻辑或时序逻辑功能，提升了资源利用率和设计灵活性。
　　该器件集成了高达4.5 Mb的嵌入式存储器，分布在M9K存储块中，可用于实现片上缓存、FIFO、查找表或数据缓冲等功能，有效减少对外部存储器的依赖，从而降低系统成本和延迟。
　　DSP模块方面，芯片内置180个专用数字信号处理模块，每个模块包含两个独立的乘法器，支持9x9、18x18等多种精度运算，适用于滤波、FFT、矩阵运算等高性能计算任务，在通信基带处理和视频算法加速中表现优异。
　　高速串行收发器是该芯片的重要特性之一，支持多达24个全双工通道，单通道速率可达6.375 Gbps，兼容PCI Express Gen1/Gen2、Serial RapidIO、SATA、XAUI等多种高速接口协议，能够实现芯片间、板卡间或背板的高速互联，显著提升系统带宽。
　　此外，该FPGA支持动态电源管理技术，可在不同工作负载下调节电压和频率以优化功耗；同时提供高级配置选项，如远程更新、加密启动和CRC校验，增强了系统的可靠性和安全性。
　　I/O接口方面，支持广泛的单端和差分I/O标准，包括DDR2/DDR3内存接口，便于连接外部存储器和其他外设，适用于构建复杂的多芯片系统。整体架构支持硬核IP集成，例如PCIe硬核控制器，进一步减轻逻辑资源负担并提高接口稳定性。

EP2A70F724C6广泛应用于对处理性能、带宽和灵活性要求较高的系统中。在通信领域，常用于无线基站的基带处理单元、光传输网络中的线路卡设计以及核心网设备中的包处理引擎，其高速收发器和DSP资源特别适合实现OFDM调制解调、信道编解码和流量调度等算法。
　　在工业自动化方面，该芯片可用于高性能PLC控制器、机器视觉系统和运动控制平台，利用其并行处理能力实现实时图像采集、边缘检测和多轴同步控制。
　　广播与专业音视频设备中，该FPGA可用于高清视频格式转换、多路SDI信号复用/解复用、色彩空间变换和帧率调整等功能模块，支持1080p甚至更高分辨率的实时处理。
　　测试与测量仪器如示波器、逻辑分析仪和信号发生器也常采用此型号进行前端信号调理和高速数据采集控制，发挥其低延迟和高定时精度的优势。
　　此外，在雷达信号处理、医疗成像设备和科研仪器中，EP2A70F724C6被用来实现定制化的算法加速模块，尤其是在需要大量并行浮点或定点运算的场景下表现出色。
　　由于其支持PCIe硬核和高速串行链路，该器件还适用于构建FPGA加速卡或协处理器板卡，用于服务器或工作站中的特定任务卸载，例如数据压缩、加密解密或模式识别。

EP2AGX70EF7C6