EMK063C6472KP-F 是一款高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于滤波、耦合和去耦应用。该型号属于 X7R 温度特性的介质材料,具有出色的温度稳定性和高容值稳定性,适合在广泛的电子设备中使用。
该电容器采用表面贴装技术(SMD),支持自动化的高速贴片生产,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
容量:6.3μF
额定电压:63V
尺寸:1206 (3216公制)
耐温范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:SMD
介质材料:X7R
公差:±10%
EMK063C6472KP-F 具备以下特点:
1. 高可靠性:采用高质量的陶瓷材料制造,确保在各种环境下的长期稳定性。
2. 小型化设计:1206 封装尺寸使其能够在紧凑型电路板上高效布局。
3. 稳定的电气性能:X7R 介质材料保证了其在宽温度范围内的容量变化小于 ±15%。
4. 低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL):使得该电容器非常适合高频滤波和快速瞬态响应应用。
5. 符合 RoHS 标准:环保且满足国际法规要求。
该型号适用于多种场景,包括但不限于:
1. 电源滤波:用于开关电源、DC-DC 转换器中的输入/输出滤波。
2. 去耦:为数字 IC 和模拟电路提供稳定的电源供应。
3. 耦合:在音频放大器和其他信号处理电路中实现信号传递。
4. 工业控制设备:如 PLC 和变频器中的关键元件。
5. 汽车电子系统:如发动机控制单元(ECU)、车载信息娱乐系统等,能够承受严苛的工作条件。
MKP063C6472KP-F, EMC063C6472KP-F