时间：2025/6/20 12:05:22
阅读：3
C0603X180G1HAC7867 是一种陶瓷贴片电容器，采用多层陶瓷工艺制造，具有高稳定性和低ESR特性。该型号属于常见的MLCC（多层陶瓷电容器）系列，适用于高频滤波、耦合和去耦等应用场合。
其封装尺寸为0603英寸，适合表面贴装技术（SMT），广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
容值：0.1μF
额定电压：6.3V
封装尺寸：0603英寸
耐压等级：6.3V
工作温度范围：-55℃~+125℃
电介质类型：X7R
公差：±10%
C0603X180G1HAC7867 具有优良的频率特性和稳定性，尤其是在高温和低温环境下依然保持性能稳定。
它采用X7R电介质材料，这种材料的特点是能够在较宽的工作温度范围内提供稳定的电容量，并且具有较低的损耗因子。
由于采用了多层陶瓷结构设计，这款电容器能够有效减少寄生效应，非常适合高频电路中的使用。此外，它的小型化设计使得其在空间受限的应用中成为理想选择。
该电容器主要应用于需要稳定电容值的场景，例如：
1. 高频滤波电路
2. 模拟信号耦合
3. 电源电路中的去耦
4. 射频模块中的匹配网络
5. 数据通信接口保护
6. 工业控制中的噪声抑制
其小尺寸和高性能使其成为便携式设备、无线通信和嵌入式系统中的关键元件。
C0603C184K5RACTU
C0603C184K5PACTU
C0603C184K4RACTU
