EMB26N10H 是一款由东芝(Toshiba)生产的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高效率功率转换和管理应用。该器件采用先进的沟槽式技术,具有较低的导通电阻和优良的开关性能,适用于电源适配器、DC-DC转换器、电池管理系统和负载开关等应用场景。EMB26N10H 采用SOP(Small Outline Package)封装,具备良好的散热性能和高可靠性。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(VDS):100V
连续漏极电流(ID):26A
导通电阻(RDS(on)):约45mΩ(典型值,VGS=10V)
栅极电荷(Qg):约40nC(典型值)
输入电容(Ciss):约1600pF(典型值)
封装形式:SOP
工作温度范围:-55°C 至 150°C
功率耗散(PD):100W(典型值,Tc=25°C)
EMB26N10H MOSFET 具有多种优良特性,使其在高功率密度应用中表现出色。首先,其低导通电阻(RDS(on))可以显著降低导通损耗,提高系统效率。其次,采用先进的沟槽式结构设计,优化了开关性能,减少了开关过程中的能量损耗。此外,该器件具有较高的电流承载能力,可在高负载条件下稳定运行。
EMB26N10H 的封装设计兼顾了散热性能和空间利用率,适用于需要紧凑布局的电路设计。其SOP封装形式便于自动化装配,适用于表面贴装技术(SMT),提高了生产效率和可靠性。在热管理方面,该器件在正常工作条件下可有效散热,保持较低的结温,延长使用寿命。
该MOSFET的栅极驱动电压范围较宽,通常在10V左右即可完全导通,兼容常见的驱动电路设计。同时,其具备较高的dv/dt耐受能力,有助于在高频开关应用中保持稳定工作。EMB26N10H 还具有较低的漏电流,在高温环境下仍能保持良好的关断性能。
EMB26N10H 主要应用于需要高效功率控制的电子设备中。例如,在电源适配器和AC-DC电源中,作为主开关器件使用,以提高转换效率并减少热量产生。在DC-DC转换器中,EMB26N10H 可作为同步整流器或主开关,用于提升轻载和满载条件下的效率表现。
此外,该器件也适用于电池管理系统中的充放电控制电路,能够有效管理电池能量的流动。在电动工具、无人机、工业控制系统和汽车电子系统中,EMB26N10H 可用于电机驱动、负载开关和功率分配控制等场合。
由于其高可靠性和良好的热稳定性,EMB26N10H 也常用于需要长时间运行的工业设备和通信电源系统中,确保设备在恶劣环境下仍能稳定工作。
TKA26N10K3,TMB26N10K,TMB26N10KH