类型：光耦合器
　　封装类型：6引脚SOIC
　　最大正向电流：50 mA
　　最大反向电压：5 V
　　最大集电极电流：50 mA
　　最大集电极-发射极电压：30 V
　　最大工作温度：-55°C至+125°C
　　传输速度：10 Mbps
　　隔离电压：5000 VRMS
　　响应时间：典型值为50 ns

HCPL-268K具有多个显著的技术特性，使其在高速光隔离应用中表现出色。首先，该器件具备高速传输能力，其数据传输速率可达10 Mbps，适用于需要快速信号响应的系统设计。其次，其响应时间短，典型值为50 ns，确保了信号传输的实时性和准确性。
　　在电气隔离方面，HCPL-268K提供高达5000 VRMS的隔离电压，确保输入和输出电路之间的安全隔离，适用于工业控制、电源监控等高可靠性场合。此外，该光耦合器的集电极-发射极耐压为30 V，支持较宽的电压范围，增强了其在不同应用中的适应性。
　　该器件采用6引脚SOIC封装，体积小巧，便于PCB布局并节省空间。其工作温度范围为-55°C至+125°C，适用于工业级环境温度要求。HCPL-268K的发光二极管由砷化镓（GaAs）材料构成，具有良好的发光效率和稳定性，而光电探测器则采用高速硅材料，确保快速响应和低延迟。
　　从可靠性角度看，HCPL-268K具有良好的抗干扰能力，能够在电磁干扰较强的环境中稳定工作。此外，其内部结构设计确保了长期使用的稳定性，适用于需要长时间运行的系统，如自动化控制设备和不间断电源系统。

HCPL-268K主要应用于需要高速信号隔离的电子系统中。在工业自动化控制领域，该器件常用于PLC（可编程逻辑控制器）和工业计算机之间的信号隔离，以防止高压干扰对控制系统的损害。在电源管理系统中，HCPL-268K可用于隔离主控电路与功率电路，确保控制信号的稳定传输。
　　在通信设备中，HCPL-268K被用于隔离不同的电路模块，防止地电位差导致的信号失真或设备损坏。例如，在以太网交换机或光模块中，该光耦合器可用于隔离数据传输通道，提高系统的抗干扰能力。
　　此外，该器件还广泛应用于医疗电子设备、测试测量仪器和电机控制系统中。由于其高速特性和高隔离电压，HCPL-268K也适用于开关电源、逆变器和变频器等电力电子设备中的控制信号传输。
　　在汽车电子系统中，该器件可用于隔离CAN总线通信信号，确保车载网络的稳定性和安全性。同时，HCPL-268K也可用于电池管理系统（BMS）中，实现对高压电池组的信号采集与隔离。

HCPL-2630, HCPL-2601, TLP268K, PS268K