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EFR32MG13P632F512GM32-DR 发布时间 时间:2025/4/27 9:43:40 查看 阅读:5

EFR32MG13P632F512GM32-DR 是 Silicon Labs 推出的一款基于 ARM Cortex-M4 内核的无线系统级芯片(SoC),专为物联网(IoT)应用设计。该芯片支持多种无线协议,包括 Zigbee、Thread 和蓝牙低功耗(BLE),并提供卓越的射频性能和超低功耗模式。此外,EFR32MG13 系列还具有丰富的外设资源和强大的安全功能,等应用场景。
  该型号中的具体参数定义如下:E代表 EFR32 系列,FR表示全功能无线 SoC,32是主频 32MHz 的处理器,F512 表示 512KB Flash 存储器,G 表示支持多个无线协议栈,M32 表示 32KB RAM,最后的 DR 表示封装类型为 QFN68 封装。

参数

内核:ARM Cortex-M4
  工作频率:24 MHz 至 32 MHz
  闪存大小:512 KB
  RAM 大小:32 KB
  通信接口:UART、SPI、I2C、I2S
  ADC 分辨率:12 位
  GPIO 数量:最多 39 个
  射频输出功率:+6 dBm(典型值)
  接收灵敏度:-104.5 dBm(典型值)
  工作电压范围:1.7 V 至 3.8 V
  封装:QFN68

特性

EFR32MG13P632F512GM32-DR 提供高性能的 ARM Cortex-M4 内核,集成了 FPU 单元以提升浮点运算能力。其射频模块支持多协议切换,可灵活配置为 Zigbee、Thread 或 BLE 模式。此外,芯片内置了多种节能模式,例如深度睡眠模式下的电流消耗仅为 1.3 μA,极大地延长了电池供电设备的工作时间。
  在安全性方面,该芯片支持硬件加密引擎,包含 AES-128/256、ECC 和 TRNG 加密算法,并且具备安全启动和调试保护功能,确保设备数据和固件的安全性。
  外围资源丰富,包含多达 39 个 GPIO 引脚、12 位 ADC、DAC、比较器以及多种串行通信接口,能够满足复杂嵌入式系统的需求。
  该芯片还具有强大的环境适应能力,能够在 -40°C 至 +85°C 的温度范围内稳定运行。

应用

EFR32MG13P632F512GM32-DR 芯片广泛应用于以下领域:
  1. 智能家居:如智能照明控制、恒温器、安防传感器等。
  2. 工业自动化:包括无线传感器网络、电机控制和远程监控设备。
  3. 医疗健康:便携式健康监测设备,如血糖仪、心率监测器。
  4. 消费类电子产品:支持无线连接的手表、玩具和其他个人设备。
  5. 物联网网关:作为边缘计算节点,实现多协议数据传输和处理。

替代型号

EFR32MG12P632F512GM48
  EFR32MG13P732F1024GM48
  EFR32MG21B632F1024GM68

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EFR32MG13P632F512GM32-DR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格1 : ¥66.22000剪切带(CT)
  • 系列Mighty Gecko
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 类型TxRx + MCU
  • 射频系列/标准802.15.4,蓝牙
  • 协议蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee?
  • 调制2FSK,4FSK,ASK,BPSK,DBPSK,DSSS,GFSK,GMSK,MSK,OOK,OQPSK
  • 频率2.4GHz ~ 2.4835GHz
  • 数据速率(最大值)2Mbps
  • 功率 - 输出10dBm
  • 灵敏度-103.3dBm
  • 存储容量512kB 闪存,64kB RAM
  • 串行接口I2C,I2S,SPI,IrDA,UART,USART
  • GPIO16
  • 电压 - 供电1.8V ~ 3.8V
  • 电流 - 接收8.4mA ~ 14mA
  • 电流 - 传输8.5mA ~ 134.3mA
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳32-VFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装32-RQFN(5x5)