C0603NP0509DGTS 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),具有小尺寸和高稳定性的特点。该型号属于 NP0(C0G)介质类型,适用于需要高频率性能和低温度漂移的应用场景。它采用 0603 英寸封装(1608 公制),适合表面贴装工艺,并广泛用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
这款电容器的耐压等级为 50V,标称容量为 9pF,其超小体积和高性能使其成为现代电路设计中的理想选择。
封装:0603英寸(1608公制)
介质材料:NP0(C0G)
标称容量:9pF
容差:±0.5pF
额定电压:50V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR:极低
Q 因数:高
频率特性:优异
1. C0603NP0509DGTS 使用 NP0(C0G)介质材料,具备优异的温度稳定性,其容量随温度的变化非常小,变化率不超过 ±30ppm/℃。
2. 封装尺寸紧凑,仅为 0603 英寸(1.6mm x 0.8mm),非常适合对空间要求严格的 PCB 设计。
3. 该电容器支持高频应用,由于采用了高品质的陶瓷材料,因此在高频条件下仍能保持较低的等效串联电阻(ESR)。
4. 在 -55℃ 到 +125℃ 的宽温范围内保持稳定的电气性能,可适应各种恶劣环境条件。
5. 高 Q 值确保了其在滤波器、谐振器和其他射频电路中的出色表现。
C0603NP0509DGTS 广泛应用于以下领域:
1. 高频滤波和信号耦合:如射频模块中的滤波和信号匹配电路。
2. 振荡电路:在晶体振荡器或 LC 振荡器中提供精确的频率稳定性。
3. 时间常数电路:例如定时器和延迟电路中的关键元件。
4. 工业自动化设备:用作电源去耦或噪声抑制元件。
5. 消费类电子产品:包括智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的高频电路部分。
6. 通信设备:基站、路由器以及其他无线通信设备中的射频前端组件。
C0603C9P0GACTU, C0603C9P0JATU, C0603X7R1C104KATU