容量：22μF
　　容差：±20%
　　额定电压：16V
　　介质材料：X5R/X7R
　　封装尺寸：1812（4.5mm x 3.2mm）
　　温度范围：-55℃ ~ +85℃
　　工作温度特性：X7R
　　电容类型：陶瓷贴片电容

GRM188C61C226ME01# 电容具有优异的温度稳定性，能够在-55℃至+85℃的宽温范围内保持容量变化在±15%以内（依据X7R介质特性）。该电容采用无极性设计，具备良好的高频特性，适用于去耦、滤波和旁路等电路应用。此外，该器件具有优异的抗湿性和机械强度，符合RoHS标准，适用于自动贴片机和回流焊工艺，确保高可靠性和大批量生产的稳定性。
　　其1812封装尺寸（4.5mm x 3.2mm）提供了较高的容量密度，同时保持了良好的电气性能。由于其低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），该电容能够有效滤除高频噪声，提升电源稳定性。此外，其±20%的容差设计在实际应用中具有较高的灵活性，适用于对容量精度要求不极端苛刻的场合。

GRM188C61C226ME01# 广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于电源管理模块、DC-DC转换器、FPGA/CPU去耦电路、通信设备、工业控制系统、消费电子产品以及汽车电子系统。在这些应用中，它主要用于电源滤波、信号旁路、储能以及噪声抑制等功能。例如，在FPGA或微处理器的电源系统中，该电容可用于提供稳定的去耦效果，降低高频噪声，提高系统稳定性与可靠性。在DC-DC转换器中，它可作为输入或输出滤波电容，有效平滑电压波动，提高输出电压质量。

TDK C3216X5R1C226M160AC, Samsung CL21B226MBQNNNE