目标 FPGA 型号：5AGXBA3N2F40C6N4ES
　　封装：400-FBGA
　　嵌入式存储器：180 Kbits
　　锁相环（PLL）：2 个
　　I/O 数量：134
　　核心电压：1.15V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　内存：128MB DDR3 SDRAM
　　接口：USB-Blaster 下载器、UART、I2C、SPI、GPIO
　　板载调试：支持 JTAG 调试接口
　　供电方式：USB 供电或外部 5V 电源适配器

Intel MAX 10 FPGA 提供高性能和低功耗的可编程逻辑解决方案，支持双配置（Dual Configuration）功能，可在单个器件中实现冗余设计和动态重配置。该 FPGA 还集成了模拟-数字转换器（ADC）模块，允许直接采集模拟信号并进行处理，非常适合传感器接口和工业控制应用。DK-START-5AGXB3N 开发板配备了一个用户友好的硬件平台，支持快速原型开发，并提供了丰富的 IO 接口以连接各种外围设备。
　　开发套件还支持 Intel Quartus Prime 软件工具链，提供从设计输入、综合、布局布线到仿真的完整开发流程。该工具链支持高级综合工具（HLS）和嵌入式设计流程（Nios II 软核处理器），使开发者能够轻松实现复杂的数字系统设计。此外，MAX 10 FPGA 还支持内置的加密功能，可保护设计知识产权，防止未经授权的复制和修改。
　　该开发板的板载 DDR3 SDRAM 支持高速数据缓存和图像处理应用，适用于多媒体和视频流传输项目。USB-Blaster 接口允许通过 USB 实现快速下载和调试，简化了开发过程。开发板还提供用户 LED、按钮和开关，便于进行功能验证和用户交互测试。

DK-START-5AGXB3N 主要应用于嵌入式系统开发、FPGA 教学实验、工业自动化控制、数据采集系统、通信接口设计、图像处理、传感器融合以及物联网（IoT）设备开发等。由于其强大的可编程能力和丰富的外设接口，它也是原型验证和产品预研的理想选择。

Terasic MAX 10 FPGA Kit、Intel MAX 10 NEEK、Digilent Arty A7（适用于 Xilinx Artix-7）、Xilinx Spartan-7 SP701 EVM、Lattice MachXO3 Starter Kit