TDA7567PD 是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高效D类音频功率放大器芯片,专为车载音响系统设计。该芯片采用先进的D类放大技术,提供高效率和低失真音频输出,同时具备过热、过流和欠压保护功能,确保在严苛环境下的稳定运行。TDA7567PD 采用紧凑的PowerSSO封装,适合需要高功率输出和高可靠性的汽车音频应用。
类型:D类音频功率放大器
电源电压:8V 至 18V
输出功率(典型值):4 x 50W @ 14.4V, 4Ω, THD=10%
频率响应:20Hz 至 20kHz
信噪比:>100dB
总谐波失真(THD):<0.1%
工作温度范围:-40°C 至 +150°C
封装类型:PowerSSO
TDA7567PD 具备多项先进的性能特点,首先是其高效率的D类放大架构,能够在14.4V电源电压下提供高达4 x 50W的输出功率,显著降低功耗并减少散热需求,非常适合车载环境中对功耗和空间的限制。芯片内置过热保护(OTP)、过流保护(OCP)和欠压锁定(UVLO)等多重保护机制,有效防止异常工作条件对设备造成损坏,提高系统稳定性。
此外,TDA7567PD 支持多种音频输入配置,包括差分输入和单端输入,增强了设计灵活性。其高信噪比(>100dB)和低总谐波失真(<0.1%)保证了出色的音频质量,满足高端车载音响系统对音效的要求。芯片采用紧凑的PowerSSO封装,有助于减少PCB占用空间,同时具备良好的散热性能,确保在高功率输出下的可靠运行。
TDA7567PD 主要应用于汽车音响系统,包括主机(Head Unit)、功放系统和高端车载娱乐系统。由于其高输出功率和良好的音频性能,特别适用于需要高质量音频输出的多声道音响系统。此外,该芯片也可用于需要高可靠性和高效率音频放大的工业音频设备,如专业级音响设备和高保真功放系统。其强大的保护功能也使其适用于户外或恶劣环境下的音频设备设计。
TDA7563, TDA7566, TAS5548